同欣電子工業股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/04/02 , 08:47 AM
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負責人
陳泰銘
統一編號
04226986
成立日期
1974/08/11
資本額
4,000,000,000元
實收資本額
2,090,580,240元
股票代號
6271
電話
02-2389-0432
地址
桃園市八德區和平路1125巷88號
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
陳泰銘 董事長 4.57%
賴錫湖 副董事長 0.03% 昶欣投資股份有限公司
陳淑慧 董事 4.67% 凱美電機股份有限公司
蔡淑貞 董事 0.00% 士亨興業有限公司
黃嘉麗 董事 0.02% 寰泰有限公司
陳本記 董事 0.02% 寰泰有限公司
邱達勝 獨立董事 0.00%
蔡岳祥 獨立董事 0.00%
陳進財 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 其他未分類電子零組件製造(269999)
  • 其他商品批發經紀(451099)
  • 被動電子元件製造(262000)
  • 電子器材、電子設備批發(464211)
  • 公司歷程
  • 公司負責人變更為賴錫湖
    2019/01/03
  • 公司負責人變更為陳泰銘
    2019/07/09
  • 資本額變更為4,000,000,000
    2020/03/20
  • 同地址公司
    員工人數
    財務報表
    項目 2024 2023 2022
    營業收入 12,090,994 11,584,909 14,071,591
    營業成本 8,765,096 8,797,373 9,066,256
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 3,325,898 2,787,536 5,005,335
    未實現銷貨(損)益 - - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 3,325,898 2,787,536 5,005,335
    營業費用 1,583,037 1,369,289 1,339,704
    其他收益及費損淨額 - - 0
    營業利益(損失) 1,742,861 1,418,247 3,665,631
    營業外收入及支出 179,572 -23,195 223,613
    稅前淨利(淨損) 1,922,433 1,395,052 3,889,244
    所得稅費用(利益) 203,984 244,539 748,302
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 1,718,449 1,150,513 3,140,942
    停業單位損益 0 0 0
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 1,718,449 1,150,513 3,140,942
    其他綜合損益(淨額) 131,704 16,480 182,936
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 1,850,153 1,166,993 3,323,878
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 1,713,825 1,150,513 3,140,942
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 0 0 0
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 4,624 0 0
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 1,845,804 1,166,993 3,323,878
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 0 0 0
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 4,349 0 0
    基本每股盈餘(元) 8 5 17
    項目 2024 2023 2022
    營業活動之淨現金流入(流出) 572,548 2,430,613 4,564,801
    投資活動之淨現金流入(流出) -1,572,036 -3,904,675 -5,059,695
    籌資活動之淨現金流入(流出) -823,934 -1,274,146 3,485,996
    匯率變動對現金及約當現金之影響 84,461 -1,694 121,970
    本期現金及約當現金增加(減少)數 -1,738,961 -2,749,902 3,113,072
    期初現金及約當現金餘額 4,746,867 7,496,769 4,383,697
    期末現金及約當現金餘額 3,007,906 4,746,867 7,496,769
    項目 2024 2023 2022
    流動資產 11,187,943 9,137,639 11,970,627
    非流動資產 23,427,636 24,524,791 22,292,110
    資產總計 34,615,579 33,662,430 34,262,737
    流動負債 4,887,570 3,485,037 4,011,187
    非流動負債 3,895,150 5,735,938 5,727,552
    負債總計 8,782,720 9,220,975 9,738,739
    股本 2,090,581 2,090,581 1,608,139
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 15,117,641 15,115,876 15,115,876
    保留盈餘 8,503,370 7,256,214 7,819,179
    其他權益 75,693 -21,216 -19,196
    庫藏股票 0 0 0
    歸屬於母公司業主之權益合計 25,787,285 24,441,455 24,523,998
    共同控制下前手權益 0 0 0
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 45,574 0 0
    權益總計 25,832,859 24,441,455 24,523,998
    待註銷股本股數(單位:股) 0 0 0
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 0
    每股參考淨值 123 116 152
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-12 >1000萬 >1000萬
    2023 01-7 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬
    商標
  • 同欣
  • th
  • EzCOB
  • W-pack
  • L2GA
  • DPC
  • PML
  • 同欣TONG HSING
  • 同欣THE(墨色)
  • 專利
  • 半導體封裝結構
  • 晶片封裝結構
  • 晶片封裝結構
  • 複合式線路板結構及其製造方法
  • 預模製直接覆銅基板及其製造方法
  • 相機模組及其製造方法、以及相機模組的玻璃製造方法
  • 具有雙重硬焊層的金屬陶瓷基板及其製造方法
  • 晶片封裝結構
  • 電路板及其製造方法
  • 感測器封裝結構
  • 工廠
    地區 數量
    新北市_生產中 1
    新竹縣_生產中 1
    桃園市_生產中 2
    總數量 4
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    38GHz相位陣列系統模組 國立中正大學 106/01/04 283000.0
    厚膜電路1項 國防部軍備局中山科學研究院 102/05/16 772500.0
    裁判書查詢
  • 聲請交付審判
    2012
  • 支付命令
    2014
  • 給付報酬
    2011
  • 給付工資
    2012
  • 請求給付工資
    2011
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2022/12/16 勞動基準法第32條第2項 144,000
    2022/07/05 勞動基準法第36條第1項 50,000
    2022/06/17 勞動基準法第32條第2項 96,000
    2022/01/06 職業安全衛生設施規則第95條暨職業安全衛生法第6條第1項
    2021/10/15 勞動基準法第32條第2項 96,000
    2016/05/06 勞基法第24條
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