| 統一編號 | 12650680 |
| 公司名稱 | 鈺橋半導體股份有限公司 |
| 成立日期 | 2000/09/27 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 資本額 | 300,000,000元 |
| 實收資本額 | 239,000,000元 |
| 股票代號 | |
| 電話 | 02-28969568 |
| 負責人 | 林文強 |
| 地址 | 臺北市北投區立德路157號3樓 |
| 網址 | |
| 營業項目 |
電子器材、電子設備批發(464211) 工業設計(740200) 有線通信服務(610112) 積體電路設計(711213) |
| 姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
|---|---|---|---|
| 林文強 | 董事長 | 19.69% | 元啟科技股份有限公司 |
| 許志銘 | 董事 | 3.34% | |
| 潘偉光 | 董事 | 19.69% | 元啟科技股份有限公司 |
| 王家忠 | 董事 | 19.69% | 元啟科技股份有限公司 |
| 楊學宜 | 董事 | 2.21% | |
| 鍾聰明 | 董事 | 7.63% | |
| 郭明宏 | 董事 | 5.75% | 珒聿投資股份有限公司 |
| 王坤池 | 監察人 | 0.02% |
| 機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
|---|
| 公司名稱 |
|---|
| 鈺橋半導體股份有限公司北投分公司 |
| 柏庭家居行 |
| 雅登廚飾國際有限公司 |
| 宏一不銹鋼事業有限公司 |
| 美亞晶橋股份有限公司 |
| 日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
|---|
| 案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
|---|
| 收入名稱 | 收入金額 |
|---|---|
| 總收入金額 | 0 |
| 支出名稱 | 支出金額 |
|---|---|
| 總支出金額 | 0 |
| 時間 | 金額 |
|---|
| 內容 | 年份 |
|---|
| 年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
|---|---|---|---|
| 2024 | 01-04 | 0萬 | 0~50萬 |
| 2023 | 01-12 | 0萬 | 0~50萬 |
| 2022 | 01-12 | 0萬 | 0~50萬 |
| 2021 | 01-12 | 0萬 | 0~50萬 |
| 2020 | 01-12 | 0萬 | 0~50萬 |
| 標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
|---|
| 總數量 | 14 |
| 商標名稱 |
thermaLAND ThermaILAND CS-QFN ML-QFN FLP Super LGA ggi DRAM ggi Flip Chip Micron Metal Module Integrated Metal Module |
| 總數量 | 73 |
| 專利名稱 |
具有供電及熱通過之雙重傳導通道的半導體組體 具有防滲基座及嵌入構件之線路板及其半導體組體 具緩衝層及導熱摻物之線路板 具有跨過界面之橋接件的線路板 具有加強層及彎翹平衡件之互連基板及其半導體組體 具有雙佈線結構及彎翹平衡件之半導體組體 導熱線路板及其半導體組體 具有嵌埋式元件及加強層之線路板、其製法及其面朝面半導體組體 具有調節件及防裂結構之導線架基板及其覆晶組體 整合元件及導線架之線路板及其製法 |
| 來源 | 日期 | 內容 |
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| 地區 | 數量 |
|---|---|
| 總數量 |
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