鈺橋半導體股份有限公司

基本資料

統一編號12650680
公司名稱鈺橋半導體股份有限公司
成立日期2000/09/27
公司狀況核准設立
資本額300,000,000元
實收資本額274,000,000元
股票代號
電話02-28969568
負責人林文強
地址臺北市北投區立德路157號3樓
網址
營業項目

    電子器材、電子設備批發(464211)

    工業設計(740200)

    有線通信服務(610112)

    積體電路設計(711213)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
林文強 董事長 19.69% 元啟科技股份有限公司
許志銘 董事 3.34%
潘偉光 董事 19.69% 元啟科技股份有限公司
王家忠 董事 19.69% 元啟科技股份有限公司
楊學宜 董事 2.21%
鍾聰明 董事 7.63%
郭明宏 董事 5.75% 珒聿投資股份有限公司
王坤池 監察人 0.02%

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱
鈺橋半導體股份有限公司北投分公司
柏庭家居行
雅登廚飾國際有限公司
宏一不銹鋼事業有限公司
美亞晶橋股份有限公司

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額 0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2023/05/03
    公司地址變更為臺北市北投區立德路157號3樓
  • 2023/07/13
    資本額變更為300,000,000

裁判書查詢

內容 年份

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-04 0萬 0~50萬
2023 01-12 0萬 0~50萬
2022 01-12 0萬 0~50萬
2021 01-12 0萬 0~50萬
2020 01-12 0萬 0~50萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 14
商標名稱

thermaLAND

ThermaILAND

CS-QFN

ML-QFN

FLP

Super LGA

ggi DRAM

ggi Flip Chip

Micron Metal Module

Integrated Metal Module

專利

總數量 73
專利名稱

具有供電及熱通過之雙重傳導通道的半導體組體

具有防滲基座及嵌入構件之線路板及其半導體組體

具緩衝層及導熱摻物之線路板

具有跨過界面之橋接件的線路板

具有加強層及彎翹平衡件之互連基板及其半導體組體

具有雙佈線結構及彎翹平衡件之半導體組體

導熱線路板及其半導體組體

具有嵌埋式元件及加強層之線路板、其製法及其面朝面半導體組體

具有調節件及防裂結構之導線架基板及其覆晶組體

整合元件及導線架之線路板及其製法

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