統一編號 | 12725866 |
公司名稱 | 典琦科技股份有限公司 |
成立日期 | 2000/12/22 |
公司狀況 | 核准設立 |
資本額 | 600,000,000元 |
實收資本額 | 444,906,000元 |
股票代號 | |
電話 | 02-86776675 |
負責人 | 宋張雲雲 |
地址 | 新北市鶯歌區建國路586號 |
網址 | http://www.comchiptech.com |
營業項目 |
其他商品批發經紀(451099) |
姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
---|---|---|---|
宋張雲雲 | 董事長 | 22.29% | 華安聯網科技股份有限公司 |
邱晃璋 | 董事 | 22.29% | 華安聯網科技股份有限公司 |
徐航健 | 董事 | 8.20% | |
邱宏民 | 董事 | 8.52% | |
邱宏遠 | 董事 | 9.09% | |
洪瑞霞 | 監察人 | 6.98% |
機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
---|
公司名稱 |
---|
日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
---|
案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
動產抵押 | 典琦科技股份有限公司 | 12725866 | 2022/12/23 | 2031/12/22 | 兆豐國際商業銀行股份有限公司 | 03705903 | 29,000,000 (新台幣) |
動產抵押 | 典琦科技股份有限公司 | 12725866 | 2021/11/16 | 2030/11/15 | 兆豐國際商業銀行股份有限公司 | 03705903 | 70,800,000 (新台幣) |
動產抵押 | 典琦科技股份有限公司 | 12725866 | 2018/10/15 | 2027/06/30 | 兆豐國際商業銀行股份有限公司 | 03705903 | 11,730,000 (新台幣) |
動產抵押 | 典琦科技股份有限公司 | 12725866 | 2018/10/15 | 2027/06/03 | 兆豐國際商業銀行股份有限公司八德分公司 | 03705903 | 15,370,000 (新台幣) |
收入名稱 | 收入金額 |
---|---|
總收入金額 | 0 |
支出名稱 | 支出金額 |
---|---|
111年新北市議員選舉 | 100000.0 |
總支出金額 | 100000.0 |
時間 | 金額 |
---|
內容 | 年份 |
---|---|
支付命令 | 2017 |
年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
---|---|---|---|
2024 | 01-04 | 100~200萬 | 300~400萬 |
2023 | 01-12 | 200~300萬 | 800~900萬 |
2022 | 01-12 | 400~500萬 | >1000萬 |
2021 | 01-12 | 600~700萬 | >1000萬 |
2020 | 01-12 | 300~400萬 | 700~800萬 |
標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
---|
總數量 | 4 |
商標名稱 |
Comchip SMD Diode Specialist COMCHIP |
總數量 | 22 |
專利名稱 |
晶粒封裝結構的製造方法 晶粒封裝結構的製造方法 晶片封裝體的製造方法 晶片封裝體的製造方法 晶片封裝體的製造方法 晶片封裝體的製造方法 晶片封裝體的製造方法 半導體封裝與其製造方法 二極體封裝 二極體封裝 |
來源 | 日期 | 內容 |
---|
如需更多資訊,請聯絡我們: owenschen@syncace.co
地區 | 數量 |
---|---|
新北市_生產中 | 1 |
總數量 | 1 |
如需更多資訊,請聯絡我們: owenschen@syncace.co