典琦科技股份有限公司

基本資料

統一編號12725866
公司名稱典琦科技股份有限公司
成立日期2000/12/22
公司狀況核准設立
資本額600,000,000元
實收資本額444,906,000元
股票代號
電話02-86776675
負責人宋張雲雲
地址新北市鶯歌區建國路586號
網址 http://www.comchiptech.com
營業項目

    其他商品批發經紀(451099)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
宋張雲雲 董事長 22.29% 華安聯網科技股份有限公司
邱晃璋 董事 22.29% 華安聯網科技股份有限公司
徐航健 董事 8.20%
邱宏民 董事 8.52%
邱宏遠 董事 9.09%
洪瑞霞 監察人 6.98%

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
動產抵押 典琦科技股份有限公司 12725866 2022/12/23 2031/12/22 兆豐國際商業銀行股份有限公司 03705903 29,000,000 (新台幣)
動產抵押 典琦科技股份有限公司 12725866 2021/11/16 2030/11/15 兆豐國際商業銀行股份有限公司 03705903 70,800,000 (新台幣)
動產抵押 典琦科技股份有限公司 12725866 2018/10/15 2027/06/30 兆豐國際商業銀行股份有限公司 03705903 11,730,000 (新台幣)
動產抵押 典琦科技股份有限公司 12725866 2018/10/15 2027/06/03 兆豐國際商業銀行股份有限公司八德分公司 03705903 15,370,000 (新台幣)

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
111年新北市議員選舉 100000.0
總支出金額 100000.0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2014/02/26
    公司地址變更為新北市鶯歌區建國路586號
  • 2018/10/31
    資本額變更為380,000,000
  • 2022/06/27
    資本額變更為600,000,000

裁判書查詢

內容 年份
支付命令 2017

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-04 100~200萬 300~400萬
2023 01-12 200~300萬 800~900萬
2022 01-12 400~500萬 >1000萬
2021 01-12 600~700萬 >1000萬
2020 01-12 300~400萬 700~800萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 4
商標名稱

Comchip SMD Diode Specialist

COMCHIP

專利

總數量 22
專利名稱

晶粒封裝結構的製造方法

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地區 數量
新北市_生產中 1
總數量 1

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