統一編號 | 12828053 |
公司名稱 | 興普科技股份有限公司 |
成立日期 | 2001/06/27 |
公司狀況 | 核准設立 |
資本額 | 200,000,000元 |
實收資本額 | 130,284,650元 |
股票代號 | |
電話 | 03-3249990 |
負責人 | ParansunSeyedKurosh |
地址 | 桃園市蘆竹區內溪路47號 |
網址 | http://www.superpcb.com.tw |
營業項目 |
其他未分類電子零組件製造(269999) 其他電子、通訊設備及其零組件批發(464299) 電腦及電腦週邊設備批發(464111) |
姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
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Seyed Paransun | 董事長 | 100.00% | 美商 R&D Circuits |
Keith Hardwick | 董事 | 100.00% | 美商 R&D Circuits |
吳萬錕 | 董事 | 100.00% | 美商 R&D Circuits |
Kazuyuki Yamashita | 董事 | 100.00% | 美商 R&D Circuits |
Tetsuro Sato | 監察人 | 100.00% | 美商 R&D Circuits |
機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
---|
公司名稱 |
---|
鈞普科技股份有限公司 |
日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
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2024/06/03 | 勞基法第38條第4項 | 20,000 |
2024/01/08 | 勞基法第32條第2項 | 50,000 |
2024/01/08 | 勞基法第36條第1項 | 50,000 |
2017/10/06 | 勞基法第24條第1項 | |
2017/10/06 | 勞基法第32條第2項 | |
2022/05/10 | 職業安全衛生法第37條第2項第3款 | |
2020/09/10 | 職業安全衛生設施規則第45條暨職業安全衛生法第6條第1項;職業安全衛生設施規則第58條第5款暨職業安全衛生法第6條第1項 |
案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
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收入名稱 | 收入金額 |
---|---|
總收入金額 | 0 |
支出名稱 | 支出金額 |
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總支出金額 | 0 |
時間 | 金額 |
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內容 | 年份 |
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給付承攬報酬 | 2017 |
損害賠償 | 2014, 2015 |
支付命令 | 2010, 2013, 2015, 2017, 2018 |
破產執行 | 2023 |
給付貨款 | 2003, 2004 |
履行出資協議 | 2010 |
年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
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2024 | 01-04 | 200~300萬 | 100~200萬 |
2023 | 01-12 | 600~700萬 | 500~600萬 |
2022 | 01-12 | 200~300萬 | 600~700萬 |
2021 | 01-12 | 100~200萬 | 600~700萬 |
2020 | 01-12 | 50~100萬 | 400~500萬 |
標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
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總數量 | 9 |
商標名稱 |
SP 興普科技公司標章(一) 興普科技公司標章(二) |
總數量 | 7 |
專利名稱 |
印刷電路板蝕刻精度之自動補償轉角的結構 側壁電鍍型空腔印刷電路板結構 空腔印刷電路板阻膠結構 綠能晶片裝置的增層結構 空腔印刷電路板結構 綠能晶片裝置的增層結構 發光二極體載板與發光二極體裝置 |
來源 | 日期 | 內容 |
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如需更多資訊,請聯絡我們: owenschen@syncace.co
地區 | 數量 |
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桃園市_生產中 | 1 |
總數量 | 1 |
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