興普科技股份有限公司

基本資料

統一編號12828053
公司名稱興普科技股份有限公司
成立日期2001/06/27
公司狀況核准設立
資本額200,000,000元
實收資本額130,284,650元
股票代號
電話03-3249990
負責人ParansunSeyedKurosh
地址桃園市蘆竹區內溪路47號
網址 http://www.superpcb.com.tw
營業項目

    其他未分類電子零組件製造(269999)

    其他電子、通訊設備及其零組件批發(464299)

    電腦及電腦週邊設備批發(464111)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
Seyed Paransun 董事長 100.00% 美商 R&D Circuits
Keith Hardwick 董事 100.00% 美商 R&D Circuits
吳萬錕 董事 100.00% 美商 R&D Circuits
Kazuyuki Yamashita 董事 100.00% 美商 R&D Circuits
Tetsuro Sato 監察人 100.00% 美商 R&D Circuits

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱
鈞普科技股份有限公司

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額
2024/06/03 勞基法第38條第4項 20,000
2024/01/08 勞基法第32條第2項 50,000
2024/01/08 勞基法第36條第1項 50,000
2017/10/06 勞基法第24條第1項
2017/10/06 勞基法第32條第2項
2022/05/10 職業安全衛生法第37條第2項第3款
2020/09/10 職業安全衛生設施規則第45條暨職業安全衛生法第6條第1項;職業安全衛生設施規則第58條第5款暨職業安全衛生法第6條第1項

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額 0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2023/05/24
    公司負責人變更為SeyedParansun

裁判書查詢

內容 年份
給付承攬報酬 2017
損害賠償 2014, 2015
支付命令 2010, 2013, 2015, 2017, 2018
破產執行 2023
給付貨款 2003, 2004
履行出資協議 2010

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-04 200~300萬 100~200萬
2023 01-12 600~700萬 500~600萬
2022 01-12 200~300萬 600~700萬
2021 01-12 100~200萬 600~700萬
2020 01-12 50~100萬 400~500萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 9
商標名稱

SP

興普科技公司標章(一)

興普科技公司標章(二)

專利

總數量 7
專利名稱

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