軒宇電子科技有限公司

基本資料

統一編號12897419
公司名稱軒宇電子科技有限公司
成立日期2001/09/10
公司狀況廢止
資本額20,000,000元
實收資本額
股票代號
電話
負責人
地址新北市新莊區新樹路283號
網址
營業項目

    印刷電路板製造(263000)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
軒宇電子科技有限公司 100%

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱
鎰鈦科技股份有限公司

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額 0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

裁判書查詢

內容 年份
本票裁定 2006
清償借款 2007
發還擔保金 2016
給付票款等 2007
給付貨款等 2007
返還提存物 2007
給付承攬報酬 2003, 2007
返還消費借貸款 2007
2003
支付命令 2006
給付貨款 2002, 2003
發還擔保金 2005
給付承攬報酬 2004, 2005

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 - - -
2023 - - -
2022 - - -
2021 - - -
2020 - - -

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 0
商標名稱

專利

總數量 0
專利名稱

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來源 日期 內容

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