佳邦科技股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/04/01 , 06:12 PM
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負責人
陳培真
統一編號
16599215
成立日期
1998/06/23
資本額
3,000,000,000元
實收資本額
1,489,803,410元
股票代號
6284
電話
037-585555
地址
苗栗縣竹南鎮公義里11鄰科義街11號
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
陳培真 董事長 33.73% 華新科技股份有限公司
焦佑衡 董事 33.73% 華新科技股份有限公司
曾明燦 董事 33.73% 華新科技股份有限公司
鄭敦仁 董事 1.06%
高繼祖 獨立董事 0.00%
黃德福 獨立董事 0.00%
朱博瑋 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 其他積體電路製造(261199)
  • 公司歷程
  • 公司負責人變更為華新科技股份有限公司
    2018/09/18
  • 資本額變更為3,000,000,000
    2019/07/22
  • 公司負責人變更為陳培真
    2020/07/13
  • 員工人數
    財務報表
    項目 2024 2023 2022
    營業收入 7,366,410 6,604,061 6,287,071
    營業成本 5,336,032 4,758,107 4,733,726
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 2,030,378 1,845,954 1,553,345
    未實現銷貨(損)益 - - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 2,030,378 1,845,954 1,553,345
    營業費用 1,080,750 1,081,117 1,039,643
    其他收益及費損淨額 - - -
    營業利益(損失) 949,628 764,837 513,702
    營業外收入及支出 321,516 74,403 203,799
    稅前淨利(淨損) 1,271,144 839,240 717,501
    所得稅費用(利益) 291,725 128,737 126,921
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 979,419 710,503 590,580
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 979,419 710,503 590,580
    其他綜合損益(淨額) 69,589 50,421 -116,492
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 1,049,008 760,924 474,088
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 984,576 714,999 590,929
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - 0
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 -5,157 -4,496 -349
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 1,054,165 765,420 474,437
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - 0
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 -5,157 -4,496 -349
    基本每股盈餘(元) 6 5 4
    項目 2024 2023 2022
    營業活動之淨現金流入(流出) 1,347,799 1,204,164 1,003,050
    投資活動之淨現金流入(流出) -2,970,761 -945,963 -1,192,040
    籌資活動之淨現金流入(流出) 30,088 458,745 931,862
    匯率變動對現金及約當現金之影響 137,475 -31,945 7,066
    本期現金及約當現金增加(減少)數 -1,455,399 685,001 749,938
    期初現金及約當現金餘額 2,522,821 1,837,820 1,087,882
    期末現金及約當現金餘額 1,067,422 2,522,821 1,837,820
    項目 2024 2023 2022
    流動資產 5,584,031 6,642,229 5,644,219
    非流動資產 7,967,715 5,396,411 4,895,758
    資產總計 13,551,746 12,038,640 10,539,977
    流動負債 3,819,249 2,742,122 2,086,884
    非流動負債 2,116,398 2,409,482 2,583,266
    負債總計 5,935,647 5,151,604 4,670,150
    股本 1,489,803 1,489,803 1,401,803
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 3,244,157 3,244,157 2,838,983
    保留盈餘 3,043,222 2,348,677 1,827,412
    其他權益 -181,206 -240,380 -246,228
    庫藏股票 -19,499 0 -1,418
    歸屬於母公司業主之權益合計 7,576,477 6,842,257 5,820,552
    共同控制下前手權益 - - 0
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 39,622 44,779 49,275
    權益總計 7,616,099 6,887,036 5,869,827
    待註銷股本股數(單位:股) - - -
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 250,000 0 45,000
    每股參考淨值 50 45 41
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-6 0萬 0萬
    2023 01-8 0萬 0萬
    2022 01-12 0~50萬 0萬
    2021 01-9 0萬 0萬
    商標
  • 設計圖(二)
  • 設計圖(一)
  • INPAQ
  • HOLYPAQ
  • ESDGUARD
  • 佳邦公司標章
  • 佳邦公司標章(一)
  • 專利
  • 多頻帶天線
  • 無線充電線圈模組
  • 小型積層電感之導體連通與側邊電極形成構造
  • 天線模組及其陣列天線
  • 表面黏著元件的改良
  • 多層式壓敏電阻及其製作方法
  • 過電壓保護元件
  • 小型積層電感之導體連通與端電極形成構造
  • 天線
  • 多層式壓敏電阻
  • 工廠
    地區 數量
    苗栗縣_生產中 1
    總數量 1
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 給付委任報酬
    2024
  • 履行契約
    2004
  • 支付命令
    2023
  • 新型專利舉發
    2007 2008
  • 營利事業所得稅
    2010 2011
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2018/08/10 勞動基準法第38條第2項
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