森茂科技股份有限公司

基本資料

統一編號16673501
公司名稱森茂科技股份有限公司
成立日期1998/10/12
公司狀況核准設立
資本額300,000,000元
實收資本額241,034,100元
股票代號
電話03-4524181
負責人廖本添
地址桃園市中壢區文化里北園路31號
網址
營業項目

    其他未分類電子零組件製造(269999)

    基本金屬表面處理(254411)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
廖本添 董事長 14.36%
廖本林 董事 19.63% 百合投資股份有限公司
張崇敏 董事 2.42% 瑞宏興業股份有限公司
廖本曲 監察人 2.61% 廣大投資股份有限公司

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額 0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2011/07/05
    資本額變更為300,000,000
  • 2014/08/26
    公司地址變更為桃園市中壢區文化里北園路31號

裁判書查詢

內容 年份

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-04 0萬 0~50萬
2023 01-12 0萬 0~50萬
2022 01-12 0~50萬 0~50萬
2021 01-12 0~50萬 0~50萬
2020 01-12 0~50萬 0~50萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 3
商標名稱

ASSA

專利

總數量 2
專利名稱

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來源 日期 內容

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工廠

地區 數量
桃園市_生產中 1
總數量 1

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