| 統一編號 | 16673501 |
| 公司名稱 | 森茂科技股份有限公司 |
| 成立日期 | 1998/10/12 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 資本額 | 300,000,000元 |
| 實收資本額 | 241,034,100元 |
| 股票代號 | |
| 電話 | 03-4524181 |
| 負責人 | 廖本添 |
| 地址 | 桃園市中壢區文化里北園路31號 |
| 網址 | |
| 營業項目 |
其他未分類電子零組件製造(269999) 基本金屬表面處理(254411) |
| 姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
|---|---|---|---|
| 廖本添 | 董事長 | 14.36% | |
| 廖本林 | 董事 | 19.63% | 百合投資股份有限公司 |
| 張崇敏 | 董事 | 2.42% | 瑞宏興業股份有限公司 |
| 廖本曲 | 監察人 | 2.61% | 廣大投資股份有限公司 |
| 機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
|---|
| 公司名稱 |
|---|
| 日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
|---|
| 案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
|---|
| 收入名稱 | 收入金額 |
|---|---|
| 總收入金額 | 0 |
| 支出名稱 | 支出金額 |
|---|---|
| 總支出金額 | 0 |
| 時間 | 金額 |
|---|
| 內容 | 年份 |
|---|
| 年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
|---|---|---|---|
| 2024 | 01-04 | 0萬 | 0~50萬 |
| 2023 | 01-12 | 0萬 | 0~50萬 |
| 2022 | 01-12 | 0~50萬 | 0~50萬 |
| 2021 | 01-12 | 0~50萬 | 0~50萬 |
| 2020 | 01-12 | 0~50萬 | 0~50萬 |
| 標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
|---|
| 總數量 | 3 |
| 商標名稱 |
ASSA |
| 總數量 | 2 |
| 專利名稱 |
高耐磨線鋸的製造方法 半導體封裝導線之製造方法 |
| 來源 | 日期 | 內容 |
|---|
| 地區 | 數量 |
|---|---|
| 桃園市_生產中 | 1 |
| 總數量 | 1 |