聯致科技股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/04/02 , 05:29 AM
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負責人
李長明
統一編號
16742182
成立日期
1998/09/15
資本額
2,000,000,000元
實收資本額
1,116,786,240元
股票代號
3585
電話
03-3246000
地址
桃園市蘆竹區南山路二段498之2號
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
李長明 董事長 24.35% 欣興電子股份有限公司
張世杰 董事 24.35% 欣興電子股份有限公司
陳福龍 董事 1.55%
欣鉅興科技股份有限公司 董事 0.12%
陳文川 獨立董事 0.00%
陳壽安 獨立董事 0.00%
黃財旺 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 印刷電路板製造(263000)
  • 其他未分類專賣批發(469999)
  • 聚酯粒製造(184111)
  • 公司歷程
  • 公司地址變更為桃園市蘆竹區南山路2段498之2號
    2013/07/08
  • 公司地址變更為桃園市蘆竹區南山路二段498之2號
    2025/03/03
  • 同地址公司
    員工人數
    財務報表
    項目 2024 2023 2022
    營業收入 375,626 331,462 403,344
    營業成本 360,549 356,893 415,444
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 15,077 -25,431 -12,100
    未實現銷貨(損)益 - - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 15,077 -25,431 -12,100
    營業費用 89,346 96,455 98,996
    其他收益及費損淨額 -5,051 -8,512 -10,060
    營業利益(損失) -79,320 -130,398 -121,156
    營業外收入及支出 193,646 -23,478 -31,596
    稅前淨利(淨損) 114,326 -153,876 -152,752
    所得稅費用(利益) 49,915 -1,272 3,426
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 64,411 -152,604 -156,178
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 64,411 -152,604 -156,178
    其他綜合損益(淨額) -10,193 16,318 51,864
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 54,218 -136,286 -104,314
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 55,108 -150,078 -142,632
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 9,303 -2,526 -13,546
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 44,117 -134,054 -93,141
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 10,101 -2,232 -11,173
    基本每股盈餘(元) 0 -1 -1
    項目 2024 2023 2022
    營業活動之淨現金流入(流出) -31,531 -160,664 75,797
    投資活動之淨現金流入(流出) 333,084 -22,528 -25,646
    籌資活動之淨現金流入(流出) -10,102 -11,877 -28,385
    匯率變動對現金及約當現金之影響 7,065 315 24,520
    本期現金及約當現金增加(減少)數 298,516 -194,754 46,286
    期初現金及約當現金餘額 360,181 554,935 508,649
    期末現金及約當現金餘額 658,697 360,181 554,935
    項目 2024 2023 2022
    流動資產 901,626 586,853 778,457
    非流動資產 363,351 728,291 818,448
    資產總計 1,264,977 1,315,144 1,596,905
    流動負債 132,128 223,057 281,645
    非流動負債 5,589 19,045 51,862
    負債總計 137,717 242,102 333,507
    股本 1,116,786 1,116,786 1,175,486
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 114,271 114,271 106,339
    保留盈餘 -203,452 -258,755 -140,019
    其他權益 50,172 61,358 77,706
    庫藏股票 0 0 -29,883
    歸屬於母公司業主之權益合計 1,077,777 1,033,660 1,189,629
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 49,483 39,382 73,769
    權益總計 1,127,260 1,073,042 1,263,398
    待註銷股本股數(單位:股) 0 0 0
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 5,870,000
    每股參考淨值 9 9 10
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-12 0~50萬 200~300萬
    2023 01-12 50~100萬 200~300萬
    2022 01-12 0~50萬 200~300萬
    2021 01-12 50~100萬 400~500萬
    商標
  • AMC-820WHFE
  • AMC-832HF
  • AMC
  • AMC
  • 專利
  • 光聚合性材料及感光型樹脂組成物
  • 光聚合性樹脂及感光型樹脂組成物
  • 封裝基板及其製法
  • 耐高溫保護膜組成物及其成形方法
  • 一種蝕刻製程中保護膜組成物之使用方法
  • 蝕刻製程中保護膜組成物之使用方法
  • 封裝基板之製法
  • 電路板結構、封裝結構與製作電路板的方法
  • 金屬導電線路結構及其製作方法
  • 形成窗式球柵陣列封裝預基板的方法
  • 工廠
    地區 數量
    桃園市_生產中 2
    總數量 2
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    塑料電極板代工製作一批 行政院原子能委員會核能研究所 109/05/20 300000.0
    裁判書查詢
  • 公司重整
    2008
  • 給付資遣費等
    2013 2014
  • 確認僱傭關係存在等
    2010
  • 給付職業災害補償金等
    2021
  • 公示催告
    2019
  • 支付命令
    2008
  • 本票裁定
    2017
  • 給付價金
    2008
  • 除權判決
    2019
  • 給付貨款等
    2008
  • 給付違約金
    2016 2018
  • 返還訂金等
    2017
  • 返還買賣價金
    2015 2016
  • 請求給付違約金
    2019
  • 確認僱傭關係存在等
    2010
  • 給付職業災害補償金等
    2023 2024 2025
  • 請求給付違約金聲請核定第三審律師酬金
    2019
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2021/10/05 職業安全衛生設施規則第177條第1項第3款暨職業安全衛生法第6條第1項;職業安全衛生設施規則第175條第6款暨職業安全衛生法第6條第1項
    2021/05/05 勞基法第59條第2款 20,000
    2016/10/10 勞基法第32條第2項
    2016/10/10 勞基法第36條
    2016/06/23 職業安全衛生設施規則第287條暨職業安全衛生法第6條第1項
    2016/02/06 勞基法第24條
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