旗標科技股份有限公司
基本資料
| 統一編號 | 23311033 |
| 公司名稱 | 旗標科技股份有限公司 |
| 成立日期 | 1989/05/22 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 資本額 | 50,000,000元 |
| 實收資本額 | 50,000,000元 |
| 股票代號 | |
| 電話 | 02-23963257 |
| 負責人 | 施威銘 |
| 地址 | 臺北市中正區杭州南路1段15之1號19樓 |
| 網址 | https://www.flag.com.tw/ |
| 營業項目 |
電腦及電腦週邊設備批發(464111) 其他辦公用機械器具批發(464499) 實體書籍出版(581311) 其他玩具及娛樂用品批發(458399) |
董監事
| 姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
|---|---|---|---|
| 施威銘 | 董事長 | 90.74% | |
| 施媛媛 | 監察人 | 0.00% |
標案拒往
| 機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
|---|
同地址公司
勞權違規
| 日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
|---|
動產抵押
| 案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
|---|
財務報表
選舉收入(政治獻金)
| 收入名稱 | 收入金額 |
|---|---|
| 總收入金額 | 0 |
選舉支出(政治獻金)
| 支出名稱 | 支出金額 |
|---|---|
| 總支出金額 | 0 |
員工人數
存款不足之退票事宜
| 時間 | 金額 |
|---|
公司歷程
-
2016/10/12公司名稱變更為旗標科技股份有限公司
-
2020/09/22資本額變更為50,000,000
-
2021/03/25公司名稱變更為旗標科技股份有限公司（前名稱：旗標出版股份有限公司）
-
2024/04/09公司名稱變更為旗標科技股份有限公司
裁判書查詢
| 內容 | 年份 |
|---|
進出口資料
| 年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
|---|---|---|---|
| 2024 | 01-04 | 0萬 | 0~50萬 |
| 2023 | 01-12 | 0萬 | 0~50萬 |
| 2022 | 01-12 | 0萬 | 0~50萬 |
| 2021 | 01-12 | 0~50萬 | 0~50萬 |
| 2020 | 01-12 | 0~50萬 | 0~50萬 |
政府標案
| 標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
|---|---|---|---|---|
| 110年度自辦訓練旗標科技出版書籍開口契約 | 勞動部勞動力發展署桃竹苗分署 | 109/11/26 | 240000.0 | 是 |
| 111年度自辦訓練書籍開口契約 | 勞動部勞動力發展署桃竹苗分署 | 110/12/06 | 285000.0 | 是 |
| 流管系「物聯網應用教學套件」 | 國立勤益科技大學 | 105/11/30 | 220000.0 | 是 |
| 物聯網工程與應用學士學位學程自動影像辨識追蹤平台設備採購案 | 廣亞學校財團法人育達科技大學 | 108/09/04 | 286000.0 | 是 |
| 微感測器教學模組 | 南開科技大學 | 107/06/14 | 470000.0 | 是 |
| 物聯網應用教學套件 | 中臺科技大學 | 107/09/11 | 300000.0 | 是 |
| 物聯網工程與應用學位學程工業4.0多功能智慧移動平台採購 | 廣亞學校財團法人育達科技大學 | 107/07/30 | 125000.0 | 是 |
| 智慧機器人移動應用開發實驗平台 | 中臺科技大學 | 107/10/16 | 330000.0 | 是 |
| 資管系物聯網應用教學模組硬體設備 | 私立和春技術學院 | 106/03/13 | 260000.0 | 是 |
| 智慧型機器人應用開發實驗平台 | 國立臺中科技大學 | 106/11/06 | 209200.0 | 是 |
| 微電腦控制嵌入式發展教學設備計5項 | 國防部陸軍司令部 | 102/04/30 | 1003530.0 | 是 |
| 113年度自辦訓練書籍開口契約 | 勞動部勞動力發展署桃竹苗分署 | 112/12/28 | 376300.0 | 是 |
| 113年訓練用書籍開口契約 | 勞動部勞動力發展署北基宜花金馬分署 | 113/01/03 | 否 |
商標
| 總數量 | 4 |
| 商標名稱 |
Flag's 旗標 旗標FLAG |
專利
| 總數量 | 2 |
| 專利名稱 |
應用系統的雲端開發系統 手持裝置殼體之飾板結構 |
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| 來源 | 日期 | 內容 |
|---|
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