汎銓科技股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/04/02 , 09:05 AM
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負責人
柳紀綸
統一編號
27853425
成立日期
2005/07/27
資本額
800,000,000元
實收資本額
517,848,460元
股票代號
6830
電話
03-6663298
地址
新竹市埔頂路27號1樓
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
柳紀綸 董事長 5.36% 順順投資股份有限公司
柳淳浩 董事 5.36% 順順投資股份有限公司
陳榮欽 董事 2.29% 加承投資股份有限公司
廖永順 董事 1.66% 喬讚投資股份有限公司
林信彩 董事 3.30% 牧泊投資股份有限公司
崔長風 獨立董事 0.00%
袁鴻昌 獨立董事 0.00%
楊佳陵 獨立董事 0.00%
王健珉 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 電子器材、電子設備批發(464211)
  • 電子連接器(線)製造(269911)
  • 公司歷程
  • 公司負責人變更為柳紀綸
    2013/04/30
  • 資本額變更為450,000,000
    2017/12/08
  • 資本額變更為600,000,000
    2020/07/17
  • 資本額變更為800,000,000
    2023/06/26
  • 員工人數
    財務報表
    項目 2024 2023 2022
    營業收入 1,966,669 1,880,575 1,726,427
    營業成本 1,442,407 1,183,576 1,031,500
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 524,262 696,999 694,927
    未實現銷貨(損)益 - - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 524,262 696,999 694,927
    營業費用 389,634 352,762 317,602
    其他收益及費損淨額 - - -
    營業利益(損失) 134,628 344,237 377,325
    營業外收入及支出 -22,138 -5,465 -5,280
    稅前淨利(淨損) 112,490 338,772 372,045
    所得稅費用(利益) 47,527 77,492 84,047
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 64,963 261,280 287,998
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 64,963 261,280 287,998
    其他綜合損益(淨額) 29,339 -11,301 5,276
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 94,302 249,979 293,274
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 64,963 261,280 287,998
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 94,302 249,979 293,274
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 - - -
    基本每股盈餘(元) 1 5 6
    項目 2024 2023 2022
    營業活動之淨現金流入(流出) 694,879 657,653 663,072
    投資活動之淨現金流入(流出) -1,667,908 -1,032,190 -592,612
    籌資活動之淨現金流入(流出) 1,520,226 -115,448 559,629
    匯率變動對現金及約當現金之影響 11,893 -1,176 5,221
    本期現金及約當現金增加(減少)數 559,090 -491,161 635,310
    期初現金及約當現金餘額 622,110 1,113,271 477,961
    期末現金及約當現金餘額 1,181,200 622,110 1,113,271
    項目 2024 2023 2022
    流動資產 2,014,615 1,447,802 1,820,193
    非流動資產 3,912,746 2,808,618 2,009,169
    資產總計 5,927,361 4,256,420 3,829,362
    流動負債 616,123 706,163 483,211
    非流動負債 2,162,826 983,854 772,430
    負債總計 2,778,949 1,690,017 1,255,641
    股本 517,819 467,812 467,812
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 2,033,709 1,385,494 1,385,494
    保留盈餘 584,517 730,069 726,086
    其他權益 12,367 -16,972 -5,671
    庫藏股票 - - -
    歸屬於母公司業主之權益合計 3,148,412 2,566,403 2,573,721
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 - - -
    權益總計 3,148,412 2,566,403 2,573,721
    待註銷股本股數(單位:股) - - -
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 700 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 0
    每股參考淨值 60 54 55
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 汎銓科技股份有限公司 27853425 2019/05/09 2027/05/09 國泰世華商業銀行股份有限公司 館前分行 04231910 67,200,000 (新台幣)
    動產抵押 汎銓科技股份有限公司 27853425 2019/02/15 2029/02/14 兆豐國際商業銀行股份有限公司 竹科竹村分公司 03705903 62,574,760 (新台幣)
    動產抵押 汎銓科技股份有限公司 27853425 2018/09/03 2028/09/02 兆豐國際商業銀行股份有限公司 竹科竹村分行 03705903 32,770,797 (新台幣)
    動產抵押 汎銓科技股份有限公司 27853425 2018/05/25 2026/05/25 華南商業銀行股份有限公司 竹科分行 03742301 27,744,000 (新台幣)
    動產抵押 汎銓科技股份有限公司 27853425 2018/04/20 2026/04/20 合作金庫商業銀行股份有限公司 六家分行 70799128 32,400,000 (新台幣)
    動產抵押 汎銓科技股份有限公司 27853425 2017/04/19 2023/04/19 彰化商業銀行股份有限公司 新竹分行 51811609 68,400,000 (新台幣)
    動產抵押 汎銓科技股份有限公司 27853425 2016/10/07 2024/10/07 華南商業銀行股份有限公司 竹科分行 03742301 31,730,000 (新台幣)
    動產抵押 汎銓科技股份有限公司 27853425 2016/04/15 2026/04/14 上海商業儲蓄銀行股份有限公司 北新竹分行 03036306 55,900,000 (新台幣)
    動產抵押 汎銓科技股份有限公司 27853425 2016/03/30 2022/03/30 彰化商業銀行股份有限公司 新竹分行 51811609 22,800,000 (新台幣)
    動產抵押 汎銓科技股份有限公司 27853425 2016/03/22 2026/03/21 第一商業銀行股份有限公司 東門分行 05052322 31,442,905 (新台幣)
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-12 >1000萬 0萬
    2023 01-12 >1000萬 0~50萬
    2022 01-12 >1000萬 0~50萬
    2021 01-12 >1000萬 0~50萬
    商標
  • 汎銓科技股份有限公司標章(六)
  • 汎銓科技股份有限公司標章(七)
  • 汎銓科技股份有限公司標章(五)
  • 汎銓科技股份有限公司標章(四)
  • 汎銓科技股份有限公司標章(三)
  • 汎銓科技股份有限公司標章(八)
  • msscorps
  • 汎銓科技股份有限公司標章(二)
  • 汎銓科技股份有限公司標章(一)
  • 專利
  • 濺鍍設備
  • 一種分析試片的製備方法
  • 光損偵測裝置
  • 真空烘箱
  • 介電層之等效氧化層厚度取得方法
  • 一種減少缺陷的鍍膜方法
  • 探針的清潔方法
  • 介電質薄片之等效物理厚度取得方法
  • 一種製備掃描電容顯微鏡試片的方法
  • 一種大量製作奈米級針尖探針的方法
  • 工廠
    地區 數量
    總數量
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    二維材料定點高解析TEM微觀分析20組 國立陽明交通大學 113/11/19 800000.0
    二維材料定點高解析TEM微觀分析 國立陽明交通大學 111/10/19 880000.0
    二維材料定點TEM微觀分析 國立陽明交通大學 110/09/01 910000.0
    薄膜顯微結構分析 行政院原子能委員會核能研究所 109/11/16 170000.0
    二維材料定點TEM微觀分析 國立交通大學 109/10/13 562000.0
    TEM(Si)非定點試片製備 國立交通大學 100/08/23 360000.0
    材料特性分析 行政院原子能委員會核能研究所 099/03/16
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  • 營業秘密損害賠償(勞動)
    2023 2024
  • 營業秘密損害賠償等(勞動)
    2022
  • 損害賠償
    2013
  • 支付命令
    2016
  • 返還印鑑章
    2009
  • 營業秘密損害賠償(勞動)
    2024
  • 營業秘密損害賠償等(勞動)
    2024
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
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