晶成半導體股份有限公司

基本資料

統一編號28114454
公司名稱晶成半導體股份有限公司
成立日期2018/10/11
公司狀況核准設立
資本額3,000,000,000元
實收資本額1,682,425,000元
股票代號
電話03-5635666
負責人施韋
地址新竹科學園區新竹市東區力行五路5號1樓
網址 http://www.unikornsemi.com
營業項目

    其他未分類化學製品製造(199099)

    其他未分類電子零組件製造(269999)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
施韋 董事長 19.53% 富采投資控股股份有限公司
蘇峯正 董事 19.53% 富采投資控股股份有限公司
温錦祥 董事 19.53% 富采投資控股股份有限公司
安寶信 副董事長 0.00%
黃大倫 董事 0.00%
林紓瑋 監察人 39.05% 英屬蓋曼群島商環宇通訊半導體控股股份有限公司
王雯婷 監察人 15.45% 亮采投資股份有限公司

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱
晶茂達半導體科技股份有限公司

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額
2022/07/05 勞動基準法第32條第2項 50,000
2022/07/05 勞動基準法第24條 50,000
2023/09/11 1.職業安全衛生法第26條第1項 2.職業安全衛生設施規則第108條第05款暨職業安全衛生法第6條第1項
2023/09/11 職業安全衛生設施規則第177條第1項第3款暨職業安全衛生法第6條第1項

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
動產抵押 晶成半導體股份有限公司 28114454 2022/01/06 2030/01/05 彰化商業銀行股份有限公司 51811609 176,300,000(新台幣)
動產抵押 晶成半導體股份有限公司 28114454 2021/03/29 2031/03/15 華南商業銀行股份有限公司 03742301 120,000,000(新台幣)
動產抵押 晶成半導體股份有限公司 28114454 2021/06/30 2029/05/31 彰化商業銀行股份有限公司 51811609 3,800,000(新台幣)

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額 0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2021/06/09
    資本額變更為3,000,000,000
  • 2021/08/30
    公司負責人變更為施韋

裁判書查詢

內容 年份

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-04 0~50萬 300~400萬
2023 01-12 300~400萬 >1000萬
2022 01-12 >1000萬 600~700萬
2021 01-12 500~600萬 100~200萬
2020 01-12 600~700萬 100~200萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 1
商標名稱

Unikorn

專利

總數量 11
專利名稱

聲波元件

光電半導體元件及包含其之半導體裝置

光電半導體元件

光電半導體元件

晶圓

晶圓

半導體元件

光電半導體元件

光電半導體元件

雷射裝置

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