台灣力森諾科半導體材料股份有限公司

基本資料

統一編號29184956
公司名稱台灣力森諾科半導體材料股份有限公司
成立日期2012/03/16
公司狀況核准設立
資本額702,797,300元
實收資本額702,797,300元
股票代號
電話06-5053111#830
負責人渡邊達之
地址臺南市善化區環東路2段21號
網址
營業項目

    矽晶圓製造(261111)

    其他化學原材料製造(181099)

    電子器材、電子設備批發(464211)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
渡邊達之 董事長 100.00% 日商株式會社力森諾科
蔡友傑 董事 100.00% 日商株式會社力森諾科
鈴木浩之 董事 100.00% 日商株式會社力森諾科
松井康裕 董事 100.00% 日商株式會社力森諾科
鈴木賢二 董事 100.00% 日商株式會社力森諾科
市村一弘 監察人 100.00% 日商株式會社力森諾科

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額
2023/09/06 勞基法第24條第1項 50,000
2023/09/06 勞基法第32條第2項 50,000

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2012/03/16
    公司地址變更為臺南市新市區南科三路3號1樓C室
  • 2012/03/16
    公司地址變更為南部科學園區臺南市新市區南科三路3號1樓C室
  • 2013/06/18
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2013/06/18
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2013/06/18
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2014/02/19
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2014/02/19
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2014/07/04
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2014/07/04
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2015/02/24
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2015/02/24
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2015/04/13
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2015/04/13
    公司負責人變更為北村健悅
  • 2015/07/09
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2015/10/19
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2015/10/19
    資本額變更為702,797,300
  • 2016/04/08
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2016/07/11
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2017/04/10
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2017/04/10
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2017/04/10
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2017/07/06
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2017/07/06
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2018/04/02
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2018/04/02
    公司負責人變更為石川茂
  • 2018/07/03
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2018/07/03
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2018/07/03
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2018/11/21
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2018/11/21
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2019/01/14
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2019/06/27
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2019/06/27
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2019/07/09
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2019/07/09
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2019/07/09
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2020/04/06
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2020/04/06
    公司負責人變更為村井康裕
  • 2020/07/17
    公司名稱變更為台灣昭和電工半導體材料股份有限公司
  • 2020/07/17
    公司名稱變更為台灣昭和電工半導體材料股份有限公司(前名稱:台灣日立化成電子材料股份有限公司)
  • 2020/07/17
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2020/07/17
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2020/12/01
    公司名稱變更為台灣昭和電工半導體材料股份有限公司
  • 2020/12/01
    公司名稱變更為台灣昭和電工半導體材料股份有限公司(前名稱:台灣日立化成電子材料股份有限公司)
  • 2020/12/01
    公司地址變更為南部科學園區臺南市善化區環東路2段21號
  • 2020/12/01
    公司地址變更為臺南市善化區環東路2段21號
  • 2021/01/11
    公司名稱變更為台灣昭和電工半導體材料股份有限公司
  • 2021/01/11
    公司名稱變更為台灣昭和電工半導體材料股份有限公司(前名稱:台灣日立化成電子材料股份有限公司)
  • 2021/03/30
    公司名稱變更為台灣昭和電工半導體材料股份有限公司
  • 2021/03/30
    公司名稱變更為台灣昭和電工半導體材料股份有限公司(前名稱:台灣日立化成電子材料股份有限公司)
  • 2023/04/06
    公司名稱變更為台灣力森諾科半導體材料股份有限公司(前名稱:台灣昭和電工半導體材料股份有限公司)
  • 2024/01/08
    公司負責人變更為渡邊達之
  • 2024/04/01
    公司名稱變更為台灣力森諾科半導體材料股份有限公司

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內容 年份

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 0
商標名稱

專利

總數量
專利名稱

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桃園市_生產中 1
臺南市_生產中 1
總數量 2

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