晶化科技股份有限公司

基本資料

統一編號42604116
公司名稱晶化科技股份有限公司
成立日期2015/10/05
公司狀況核准設立
資本額500,000,000元
實收資本額205,000,000元
股票代號
電話037-586657
負責人陳燈桂
地址新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓
網址 http://www.waferchem.com.tw
營業項目

    塑膠外殼及配件製造(220300)

    未分類其他塑膠製品製造(220999)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
陳燈桂 董事長 5.75%
許福龍 董事 24.55%
徐碧珍 董事 0.00%
曲建仲 董事 2.44%
許卉均 監察人 0.00%
呂泳翔 監察人 4.88% 昌祥投資股份有限公司

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱
膠原科技股份有限公司
和光光電股份有限公司

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額 0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2016/06/08
    公司地址變更為新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓
  • 2016/11/07
    資本額變更為80,000,000
  • 2017/07/18
    資本額變更為100,000,000
  • 2019/07/30
    資本額變更為180,000,000
  • 2022/09/08
    資本額變更為360,000,000
  • 2023/04/27
    資本額變更為500,000,000

裁判書查詢

內容 年份

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-04 0~50萬 0~50萬
2023 01-12 0~50萬 0~50萬
2022 01-12 0萬 0~50萬
2021 01-12 0萬 0~50萬
2020 01-12 0~50萬 0~50萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 5
商標名稱

MBF

KBF

Taiwan Build-up Film (TBF)

TBF

WaferChem

專利

總數量 7
專利名稱

封裝熱壓膜片及被動元件在製品

供扇出型電子封裝製程使用的防翹曲支撐結構及扇出型電子封裝件

封裝元件用的重新佈線膜層結構

扇出型電子封裝結構

保護膜片

半導體元件的異質材料結合方法

固化組成物及保護膜

相關新聞

來源 日期 內容

如需更多資訊,請聯絡我們: owenschen@syncace.co

工廠

地區 數量
苗栗縣_生產中 1
總數量 1

重大訊息

如需更多資訊,請聯絡我們: owenschen@syncace.co

地圖