統一編號 | 70656091 |
公司名稱 | 廣發科技股份有限公司 |
成立日期 | 1999/11/08 |
公司狀況 | 解散 |
資本額 | 100,000,000元 |
實收資本額 | 1,355,000元 |
股票代號 | |
電話 | |
負責人 | |
地址 | 臺中市豐原區田心路二段267南巷36號1樓 |
網址 | |
營業項目 |
其他未分類電子零組件製造(269999) 電子器材、電子設備批發(464211) |
姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
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李明政 | 監察人 | 11.47% |
機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
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公司名稱 |
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廣祥精密股份有限公司 |
日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
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案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
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收入名稱 | 收入金額 |
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總收入金額 | 0 |
支出名稱 | 支出金額 |
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總支出金額 | 0 |
時間 | 金額 |
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內容 | 年份 |
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返還墊款 | 2001 |
選派檢查人 | 2003 |
詐欺 | 2000 |
年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
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2024 | - | - | - |
2023 | - | - | - |
2022 | - | - | - |
2021 | - | - | - |
2020 | - | - | - |
標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
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總數量 | 0 |
商標名稱 |
總數量 | 2 |
專利名稱 |
LOC晶片封裝製程 LOC封裝之晶片與導線架之膠黏機 |
來源 | 日期 | 內容 |
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如需更多資訊,請聯絡我們: owenschen@syncace.co
地區 | 數量 |
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總數量 |
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