| 標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
|---|---|---|---|---|
| 韌性供應鏈平台-3D模流分析軟體 | 中原大學 | 113/09/25 | 6930000.0 | 是 |
| 晶片封裝專業套裝軟體(2023)-進階教育版 | 國立臺灣大學 | 113/05/21 | 249500.0 | 是 |
| 半導體熱固性封裝與熱塑性材料模擬分析計算平台等乙批 | 南臺學校財團法人南臺科技大學 | 112/05/11 | 650000.0 | 是 |
| Moldex3D Plastics e-Learning 塑膠射出工藝數位學習系統2套採購案 | 勞動部勞動力發展署中彰投分署 | 111/04/13 | 150000.0 | 是 |
| Moldex3D模流分析軟體(教育版)34套採購案 | 勞動部勞動力發展署中彰投分署 | 111/03/28 | 1650000.0 | 是 |
| Moldex3D模流分析軟體iSLM模組1套 | 國立雲林科技大學 | 110/12/06 | 114000.0 | 是 |
| Moldex3D 軟體升級更新1批 | 國立雲林科技大學 | 107/06/11 | 114000.0 | 是 |
| 模流分析軟體56套 | 勞動部勞動力發展署高屏澎東分署 | 107/03/15 | 1050000.0 | 是 |
| Moldex3D晶片封裝模擬軟體 | 國立中山大學 | 106/12/20 | 295000.0 | 是 |
| Moldex 3D升級及加購模組1式 | 國立雲林科技大學 | 106/06/16 | 117000.0 | 是 |
| 模流分析軟體一套 | 國立臺北科技大學 | 106/03/17 | 138000.0 | 是 |
| 異型押出分析模組1套 | 國立雲林科技大學 | 105/12/20 | 141800.0 | 是 |
| MOLDEX3D ADVANCED 高階分析模組3一套 | 國立清華大學 | 105/02/02 | 150000.0 | 是 |
| Moldex3D Advanced 版塑膠射出成型模流分析軟體1套 | 國立中央大學 | 104/12/14 | 410000.0 | 是 |
| Moldex 3D模流分析軟體 | 私立崑山科技大學 | 103/10/15 | 365000.0 | 是 |
| 3D電腦輔助模具設計班 CAE模流分析軟體 | 勞動部勞動力發展署雲嘉南分署 | 103/07/22 | 970000.0 | 是 |
| 電腦輔助塑膠射出模流分析軟體 | 國立聯合大學 | 103/04/02 | 320000.0 | 是 |
| 管理系統模擬軟體等軟體一批 | 正修科技大學 | 102/10/15 | 270000.0 | 是 |
| 電腦輔助塑膠射出模流分析軟體 | 國立嘉義大學 | 102/09/25 | 400000.0 | 是 |
| 電腦輔助模流分析軟體(Moldex3D教育版)1套採購案 | 行政院勞工委員會職業訓練局中區職業訓練中心 | 102/04/22 | 966000.0 | 是 |
| 叢集式運算電腦壹組 | 國立成功大學 | 102/03/26 | 否 | |
| Moldex 3D模擬分析軟體1套 | 國立雲林科技大學 | 101/10/26 | 234000.0 | 是 |
| 模流分析軟體更新1式 | 國立雲林科技大學 | 101/04/23 | 175000.0 | 是 |
| Moldex 3D軟體1套 | 國立雲林科技大學 | 100/07/01 | 450000.0 | 是 |
| 3D設計軟體等2項 | 行政院勞工委員會職業訓練局北區職業訓練中心 | 100/03/30 | 900000.0 | 是 |
| Moldex3D CAE模流分析軟體教育維護升級一套 | 國立臺灣科技大學 | 099/10/29 | 299880.0 | 是 |
| Moldex3D/Solid模流分析軟體一套採購案 | 國立高雄第一科技大學 | 099/09/01 | 200000.0 | 是 |
| 模流分析模擬軟體 | 國立屏東科技大學 | 099/07/06 | 200000.0 | 是 |
