科盛科技股份有限公司
基本資料
| 統一編號 | 89627505 |
| 公司名稱 | 科盛科技股份有限公司 |
| 成立日期 | 1995/11/20 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 資本額 | 1,000,000,000元 |
| 實收資本額 | 392,605,300元 |
| 股票代號 | |
| 電話 | 03-5600199 |
| 負責人 | 許嘉翔 |
| 地址 | 新竹縣竹北市台元街32號8樓之2 |
| 網址 | https://www.moldex3d.com |
| 營業項目 |
其他電腦程式設計(620199) 電腦及電腦週邊設備批發(464111) 電子器材、電子設備批發(464211) 其他電腦諮詢及設備管理(620299) |
董監事
| 姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
|---|---|---|---|
| 許嘉翔 | 董事長 | 3.00% | |
| 楊文禮 | 董事 | 1.63% | |
| 張榮語 | 董事 | 5.08% | |
| 蔡銘宏 | 董事 | 18.97% | 全鏈管理顧問股份有限公司 |
| 曾元宗 | 董事 | 18.97% | 全鏈管理顧問股份有限公司 |
| 范淑卿 | 董事 | 18.97% | 全鏈管理顧問股份有限公司 |
| 朱輝城 | 董事 | 0.03% | 清東科技股份有限公司 |
| 劉文斌 | 監察人 | 0.20% |
標案拒往
| 機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
|---|
同地址公司
| 公司名稱 |
|---|
| 精技電腦股份有限公司新竹分公司 |
| 英屬維京群島商新相科技有限公司台灣分公司 |
| 美商奈科系統股份有限公司台灣分公司 |
| 布魯克斯自動化股份有限公司 |
| 竹懋科技股份有限公司 |
| 立邁科技股份有限公司 |
| 趨向科技有限公司 |
| 高網科技股份有限公司 |
| 新德科技股份有限公司 |
| 邑鑫數位科技有限公司 |
勞權違規
| 日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
|---|---|---|
| 2019/01/05 | 勞動基準法第70條 |
動產抵押
| 案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 動產抵押 | 科盛科技股份有限公司 | 89627505 | 2020/11/11 | 2026/11/11 | 彰化商業銀行股份有限公司 北新竹分行 | 51811609 | 62,400,000 (新台幣) |
| 動產抵押 | 科盛科技股份有限公司 | 89627505 | 2020/08/13 | 2026/08/13 | 彰化商業銀行股份有限公司 北新竹分行 | 51811609 | 20,400,000 (新台幣) |
| 動產抵押 | 科盛科技股份有限公司 | 89627505 | 2012/08/27 | 2016/08/26 | 彰化商業銀行股份有限公司北新竹分行 | 51811609 | 2,980,000 (新台幣) |
財務報表
選舉收入(政治獻金)
| 收入名稱 | 收入金額 |
|---|---|
| 總收入金額 | 0 |
選舉支出(政治獻金)
| 支出名稱 | 支出金額 |
|---|---|
| 總支出金額 | 0 |
員工人數
存款不足之退票事宜
| 時間 | 金額 |
|---|
公司歷程
-
2014/02/26資本額變更為300,000,000
-
2016/01/26公司負責人變更為張榮語
-
2019/08/20資本額變更為1,000,000,000
-
2022/05/03公司負責人變更為許嘉翔
裁判書查詢
| 內容 | 年份 |
|---|
進出口資料
| 年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
|---|---|---|---|
| 2024 | 01-04 | 0~50萬 | 50~100萬 |
| 2023 | 01-12 | 0~50萬 | 200~300萬 |
| 2022 | 01-12 | 0~50萬 | 300~400萬 |
| 2021 | 01-12 | 0~50萬 | 300~400萬 |
| 2020 | 01-12 | 0~50萬 | 200~300萬 |
政府標案
| 標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
|---|---|---|---|---|
| Moldex3D模流分析軟體iSLM模組1套 | 國立雲林科技大學 | 110/12/06 | 114000.0 | 是 |
| 半導體熱固性封裝與熱塑性材料模擬分析計算平台等乙批 | 南臺學校財團法人南臺科技大學 | 112/05/11 | 650000.0 | 是 |
| 異型押出分析模組1套 | 國立雲林科技大學 | 105/12/20 | 141800.0 | 是 |
| Moldex3D模流分析軟體(教育版)34套採購案 | 勞動部勞動力發展署中彰投分署 | 111/03/28 | 1650000.0 | 是 |
| Moldex3D Plastics e-Learning 塑膠射出工藝數位學習系統2套採購案 | 勞動部勞動力發展署中彰投分署 | 111/04/13 | 150000.0 | 是 |
| Moldex3D 軟體升級更新1批 | 國立雲林科技大學 | 107/06/11 | 114000.0 | 是 |
| 模流分析軟體56套 | 勞動部勞動力發展署高屏澎東分署 | 107/03/15 | 1050000.0 | 是 |
| Moldex3D Advanced 版塑膠射出成型模流分析軟體1套 | 國立中央大學 | 104/12/14 | 410000.0 | 是 |
| 電腦輔助塑膠射出模流分析軟體 | 國立聯合大學 | 103/04/02 | 320000.0 | 是 |
| 3D電腦輔助模具設計班 CAE模流分析軟體 | 勞動部勞動力發展署雲嘉南分署 | 103/07/22 | 970000.0 | 是 |
| Moldex 3D模流分析軟體 | 私立崑山科技大學 | 103/10/15 | 365000.0 | 是 |
| MOLDEX3D ADVANCED 高階分析模組3一套 | 國立清華大學 | 105/02/02 | 150000.0 | 是 |
| 晶片封裝專業套裝軟體(2023)-進階教育版 | 國立臺灣大學 | 113/05/21 | 249500.0 | 是 |
| Moldex 3D升級及加購模組1式 | 國立雲林科技大學 | 106/06/16 | 117000.0 | 是 |
| Moldex3D晶片封裝模擬軟體 | 國立中山大學 | 106/12/20 | 295000.0 | 是 |
| 模流分析軟體一套 | 國立臺北科技大學 | 106/03/17 | 138000.0 | 是 |
| 叢集式運算電腦壹組 | 國立成功大學 | 102/03/26 | 否 | |
| 電腦輔助模流分析軟體(Moldex3D教育版)1套採購案 | 行政院勞工委員會職業訓練局中區職業訓練中心 | 102/04/22 | 966000.0 | 是 |
| 電腦輔助塑膠射出模流分析軟體 | 國立嘉義大學 | 102/09/25 | 400000.0 | 是 |
| 管理系統模擬軟體等軟體一批 | 正修科技大學 | 102/10/15 | 270000.0 | 是 |
商標
| 總數量 | 3 |
| 商標名稱 |
Moldex3D Moldex |
專利
| 總數量 | 8 |
| 專利名稱 |
樹脂轉移模製系統之流動特性的測量系統和測量方法 一種成型系統及其設定方法 網格產生方法及可執行該方法之可被電腦讀取之物品 應用於射出成形模具冷卻分析的方法 自動化網格產生方法 快速建構複數連結之立體管狀物之方法 掌上型殘留應力觀測裝置 可觀測塑膠件殘留應力的偏光裝置 |
相關新聞
| 來源 | 日期 | 內容 |
|---|
如需更多資訊，請聯絡我們: owenschen@syncace.co
工廠
| 地區 | 數量 |
|---|---|
| 新竹縣_生產中 | 1 |
| 總數量 | 1 |
重大訊息
如需更多資訊，請聯絡我們: owenschen@syncace.co
