友嘉科技股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/04/02 , 09:02 AM
最後更新時間 2025/04/02 , 09:02 AM
負責人
李以專
統一編號
96978717
成立日期
1996/05/28
資本額
2,000,000,000元
實收資本額
529,916,800元
股票代號
電話
03-4852687
地址
桃園市楊梅區高獅路156號
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
李以專 董事長 78.55% 偉志投資股份有限公司
林賜勇 董事 78.55% 偉志投資股份有限公司
謝和銘 董事 78.55% 偉志投資股份有限公司
李文明 董事 78.55% 偉志投資股份有限公司
沈麗娟 監察人 4.36% 聯邦投資有限公司
沈麗娟 監察人 4.36% 聯邦投資有限公司
營業項目
  • 發光二極體製造(264200)
  • 公司歷程
  • 公司地址變更為桃園市楊梅區高獅路156號
    2014/07/28
  • 同地址公司
    員工人數
    財務報表
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-12 300~400萬 600~700萬
    2023 01-12 100~200萬 800~900萬
    2022 01-12 200~300萬 600~700萬
    2021 01-12 100~200萬 900~1000萬
    商標
  • U.O.C.
  • 專利
  • 半導體雷射的封裝結構
  • 次黏著基板陣列
  • 雷射的封裝結構及其相關元件
  • 具多層膜披覆絕緣層之脊形波導結構雷射二極體
  • 多光束雷射元件
  • 微型平坦化之二極體泵浦固態雷射裝置
  • 定功率雷射二極體積體模組
  • 雷射二極體陣列模組
  • 雷射二極體陣列COB模組
  • 平面型集光模組
  • 工廠
    地區 數量
    桃園市_生產中 1
    總數量 1
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 拆屋還地等
    2024
  • 給付工程款
    2002
  • 確定訴訟費用額
    2021
  • 確認優先承買權不存在
    2015
  • 清償債務
    2009 2010
  • 確定訴訟費用額
    2010
  • 聲請確定訴訟費用額
    2025
  • 確認優先承買權不存在
    2017
  • 給付票款強制執行聲明異議
    2016
  • 聲請確定訴訟費用額聲明異議
    2023
  • 請求確認優先承買權不存在等
    2018 2021
  • 確認優先承買權不存在等再審之
    2020 2021
  • 確認優先承買權不存在等再審之訴
    2019
  • 請求確認優先承買權不存在等再審之訴
    2019 2020
  • 請求確認優先承買權不存在等聲請再審
    2023
  • 一、台 友嘉科技股份有限公司與陳佳鎮間請求確認優先承買權不存在等依民事訴訟法第496條第1項第13款規定提起再審之訴事件。
    2019
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2018/02/08 勞基法第24條第1項
    2018/02/08 勞基法第32條第2項
    本頁內所載之資料,所載資料之完整性、即時性和正確性仍應以資料來源單位為準。
    訂閱公司功能在公司有最新動態時,可以在第一時間取得最新動態通知。