統一編號 | 05707693 |
公司名稱 | 華瑞股份有限公司 |
成立日期 | 1984/09/19 |
公司狀況 | 核准設立 |
資本額 | 1,764,000,000元 |
實收資本額 | 554,000,000元 |
股票代號 | |
電話 | 02-22233315 |
負責人 | 楊雪泉 |
地址 | 臺北市中正區忠孝東路2段122號6樓 |
網址 | |
營業項目 |
家電材料批發(456111) 其他金屬建材批發(461599) 電腦及電腦週邊設備零售(483111) 電子器材、電子設備批發(464211) |
姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
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楊雪泉 | 董事長 | 92.29% | 華隆微電子股份有限公司 |
翁德銘 | 董事 | 92.29% | 華隆微電子股份有限公司 |
許士君 | 董事 | 92.29% | 華隆微電子股份有限公司 |
許士芬 | 監察人 | 0.00% |
機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
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公司名稱 |
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典樂創意股份有限公司 |
縱橫國際影視股份有限公司 |
法揚知識整合顧問有限公司 |
昌竹利有限公司 |
德芳生醫食品有限公司 |
御東風國際行銷有限公司 |
漢瑞企業股份有限公司 |
佐登妮絲國際股份有限公司忠孝分公司 |
北都汽車股份有限公司中正分公司 |
馥亦有限公司 |
日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
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案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
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收入名稱 | 收入金額 |
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總收入金額 | 0 |
支出名稱 | 支出金額 |
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總支出金額 | 0 |
時間 | 金額 |
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內容 | 年份 |
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清償借款 | 2006, 2009, 2011, 2012 |
給付運費 | 2006 |
拍賣抵押物 | 2009 |
返還提存物 | 2017 |
塗銷不動產所有權移轉登記 | 2010 |
確認紅利分派請求權存在等 | 2023 |
支付命令 | 2008, 2011 |
清償借款 | 2011, 2012, 2013 |
聲明異議 | 2016 |
返還提存物 | 2008 |
有關專利事務 | 2004 |
請求清償借款 | 2013 |
營利事業所得稅 | 2002 |
返還不當得利等 | 2016, 2017 |
請求返還不當得利等 | 2020 |
塗銷不動產所有權移轉登記 | 2014, 2015 |
請求塗銷不動產所有權移轉登記 | 2015 |
年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
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2024 | 01-4 | 0萬 | 0萬 |
2023 | 01-7 | 0~50萬 | 0萬 |
2022 | 01-12 | 0~50萬 | 0萬 |
2021 | 01-12 | 0~50萬 | 0萬 |
2020 | 01-12 | 50~100萬 | 0萬 |
標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
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總數量 | 19 |
商標名稱 |
MOS-KY MOSKY 華瑞CET 天鴿 優瑟UX 金店腦 華瑞ProLand 華瑞CET 華瑞 |
總數量 | 23 |
專利名稱 |
自我對準溝渠式功率金氧半場效電晶體(MOSFET)裝置及其製造方法 降低功率金氧半場效電晶體(MOSFET)導通電阻之封裝打線改良裝置 利用防衛環(Guard Ring)連接技術以達成功率半導體元件積體電路化之方法及裝置 高耐雪崩崩潰電壓元件之裝置,以及提高元件耐雪崩崩潰電壓之方法 改變功率電晶體閘極結構改善其切換速度之方法 無焊線式半導體裝置及其封裝方法(一) 單相降壓型直流電源轉換器整合式封裝構造 用於降低導通電阻之充電電池保護電路用功率電晶體的覆晶安裝方法 無焊線式半導體裝置及其封裝方法(二) 半導體功率元件之封裝方法及其裝置 |
來源 | 日期 | 內容 |
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地區 | 數量 |
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總數量 |
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