華瑞股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/04/02 , 04:39 AM
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負責人
楊雪泉
統一編號
05707693
成立日期
1984/09/19
資本額
1,764,000,000元
實收資本額
554,000,000元
股票代號
電話
02-22233315
地址
臺北市中正區忠孝東路2段122號6樓
網站
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
楊雪泉 董事長 92.29% 華隆微電子股份有限公司
翁德銘 董事 92.29% 華隆微電子股份有限公司
許士君 董事 92.29% 華隆微電子股份有限公司
許士芬 監察人 0.00%
營業項目
  • 家電材料批發(456111)
  • 其他金屬建材批發(461599)
  • 電腦及電腦週邊設備零售(483111)
  • 電子器材、電子設備批發(464211)
  • 公司歷程
  • 公司地址變更為臺北市中正區忠孝東路2段122號6樓
    2023/06/30
  • 員工人數
    財務報表
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-9 0萬 0萬
    2023 01-7 0~50萬 0萬
    2022 01-12 0~50萬 0萬
    2021 01-12 0~50萬 0萬
    商標
  • MOS-KY
  • MOSKY
  • 華瑞CET
  • 天鴿
  • 優瑟UX
  • 金店腦
  • 華瑞ProLand
  • 華瑞CET
  • 華瑞
  • 專利
  • 自我對準溝渠式功率金氧半場效電晶體(MOSFET)裝置及其製造方法
  • 降低功率金氧半場效電晶體(MOSFET)導通電阻之封裝打線改良裝置
  • 利用防衛環(Guard Ring)連接技術以達成功率半導體元件積體電路化之方法及裝置
  • 高耐雪崩崩潰電壓元件之裝置,以及提高元件耐雪崩崩潰電壓之方法
  • 改變功率電晶體閘極結構改善其切換速度之方法
  • 無焊線式半導體裝置及其封裝方法(一)
  • 單相降壓型直流電源轉換器整合式封裝構造
  • 用於降低導通電阻之充電電池保護電路用功率電晶體的覆晶安裝方法
  • 無焊線式半導體裝置及其封裝方法(二)
  • 半導體功率元件之封裝方法及其裝置
  • 工廠
    地區 數量
    總數量
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 給付運費
    2006
  • 拍賣抵押物
    2009
  • 返還提存物
    2017
  • 塗銷不動產所有權移轉登記
    2010
  • 確認紅利分派請求權存在等
    2023
  • 支付命令
    2008 2011
  • 聲明異議
    2016
  • 返還提存物
    2008
  • 有關專利事務
    2004
  • 請求清償借款
    2013
  • 營利事業所得稅
    2002
  • 返還不當得利等
    2016 2017
  • 請求返還不當得利等
    2020
  • 塗銷不動產所有權移轉登記
    2014 2015
  • 請求塗銷不動產所有權移轉登記
    2015
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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