統一編號 | 16005023 |
公司名稱 | 鴻谷科技股份有限公司 |
成立日期 | 1997/05/16 |
公司狀況 | 核准設立 |
資本額 | 568,000,000元 |
實收資本額 | 360,000,000元 |
股票代號 | |
電話 | 03-5977300 |
負責人 | 葉樹泉 |
地址 | 新竹縣湖口鄉勝利村26鄰光復路32之1號 |
網址 | http://www.panther.com.tw/ |
營業項目 |
其他積體電路製造(261199) 電腦套裝軟體零售(483112) |
姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
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葉樹泉 | 董事長 | 63.67% | 菱生精密工業股份有限公司 |
蔡澤松 | 董事 | 63.67% | 菱生精密工業股份有限公司 |
杜明德 | 董事 | 63.67% | 菱生精密工業股份有限公司 |
張李明霞 | 董事 | 0.94% | 義隆電子股份有限公司 |
李明奎 | 董事 | 0.06% | |
巫錦和 | 監察人 | 1.24% | |
李銀樹 | 監察人 | 0.00% |
機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
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公司名稱 |
---|
德利勤科技股份有限公司 |
迅能半導體股份有限公司 |
日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
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2024/03/05 | 勞動基準法第24條第1項;勞動基準法第24條第2項;勞動基準法第32條第2項 | 60,000 |
案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
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動產抵押 | 鴻谷科技股份有限公司 | 16005023 | 2018/11/26 | 2028/12/31 | 上海商業儲蓄銀行股份有限公司 新竹分行 | 03036306 | 60,000,000 (新台幣) |
動產抵押 | 鴻谷科技股份有限公司 | 16005023 | 2016/12/01 | 2022/03/31 | 上海商業儲蓄銀行股份有限公司 新竹分行 | 03036306 | (新台幣) |
動產抵押 | 鴻谷科技股份有限公司 | 16005023 | 2024/08/22 | 2034/08/21 | 第一商業銀行股份有限公司 新竹分行 | 05052322 | 38,220,000 (新台幣) |
動產抵押 | 鴻谷科技股份有限公司 | 16005023 | 2024/02/22 | 2033/02/22 | 中國信託商業銀行股份有限公司 市政分行 | 03077208 | 321,600,000 (新台幣) |
動產抵押 | 鴻谷科技股份有限公司 | 16005023 | 2023/06/30 | 2033/06/29 | 第一商業銀行股份有限公司 新竹分行 | 05052322 | 101,030,000 (新台幣) |
動產抵押 | 鴻谷科技股份有限公司 | 16005023 | 2023/05/12 | 2033/05/11 | 第一商業銀行股份有限公司 新竹分行 | 05052322 | 13,150,000 (新台幣) |
動產抵押 | 鴻谷科技股份有限公司 | 16005023 | 2022/09/16 | 2042/09/15 | 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 | 03705903 | 118,206,000 (新台幣) |
動產抵押 | 鴻谷科技股份有限公司 | 16005023 | 2022/02/21 | 2029/02/21 | 臺灣新光商業銀行股份有限公司 | 97172648 | 72,000,000 (新台幣) |
動產抵押 | 鴻谷科技股份有限公司 | 16005023 | 2021/09/22 | 2041/09/21 | 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 | 03705903 | 187,637,459 (新台幣) |
動產抵押 | 鴻谷科技股份有限公司 | 16005023 | 2020/12/01 | 2040/11/30 | 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 | 03705903 | 87,509,900 (新台幣) |
收入名稱 | 收入金額 |
---|---|
總收入金額 | 0 |
支出名稱 | 支出金額 |
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總支出金額 | 0 |
時間 | 金額 |
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內容 | 年份 |
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返還消費借貸款 | 2004 |
年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
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2024 | 01-04 | 400~500萬 | 300~400萬 |
2023 | 01-12 | >1000萬 | >1000萬 |
2022 | 01-12 | 900~1000萬 | >1000萬 |
2021 | 01-12 | >1000萬 | >1000萬 |
2020 | 01-12 | >1000萬 | >1000萬 |
標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
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總數量 | 0 |
商標名稱 |
總數量 | 1 |
專利名稱 |
使用於晶片測試之結構 |
來源 | 日期 | 內容 |
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如需更多資訊,請聯絡我們: owenschen@syncace.co
地區 | 數量 |
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新竹縣_生產中 | 1 |
總數量 | 1 |
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