菱生精密工業股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/04/01 , 05:24 PM
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負責人
葉樹泉
統一編號
55625676
成立日期
1973/04/23
資本額
5,000,000,000元
實收資本額
3,801,023,440元
股票代號
2369
電話
04-25335120
地址
臺中市潭子區南二路5-1號
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
葉樹泉 董事長 3.82%
蔡澤松 董事 0.03%
楊順卿 董事 0.34%
葉樹訓 董事 0.07%
杜明德 董事 0.06%
方彬文 董事 0.04%
石奉先 獨立董事 0.10%
陳萬彬 獨立董事 0.04%
魏平祺 獨立董事 0.10%
營業項目
  • 其他未分類電子零組件製造(269999)
  • 半導體封裝及測試(261300)
  • 公司歷程
  • 資本額變更為5,000,000,000
    2011/12/21
  • 員工人數
    財務報表
    項目 2024 2023 2022
    營業收入 5,372,560 5,660,171 6,006,806
    營業成本 5,364,740 5,443,612 5,486,038
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 7,820 216,559 520,768
    未實現銷貨(損)益 - - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 7,820 216,559 520,768
    營業費用 391,137 440,687 482,588
    其他收益及費損淨額 - - -
    營業利益(損失) -383,317 -224,128 38,180
    營業外收入及支出 81,898 33,052 119,145
    稅前淨利(淨損) -301,419 -191,076 157,325
    所得稅費用(利益) -3,785 -30,945 -43,328
    繼續營業單位本期淨利(淨損) -297,634 -160,131 200,653
    停業單位損益 96,491 - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) -201,143 -160,131 200,653
    其他綜合損益(淨額) 112,561 3,977 102,730
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 -88,582 -156,154 303,383
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 -168,228 -156,458 207,291
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 -32,915 -3,673 -6,638
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 -55,667 -152,481 310,021
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 -32,915 -3,673 -6,638
    基本每股盈餘(元) 0 0 0
    項目 2024 2023 2022
    營業活動之淨現金流入(流出) 622,132 736,815 1,117,798
    投資活動之淨現金流入(流出) 71,642 -441,779 -821,160
    籌資活動之淨現金流入(流出) -372,890 -648,558 -378,549
    匯率變動對現金及約當現金之影響 6,517 -1,825 6,943
    本期現金及約當現金增加(減少)數 327,401 -355,347 -74,968
    期初現金及約當現金餘額 1,216,675 1,572,022 1,646,990
    期末現金及約當現金餘額 1,544,076 1,216,675 1,572,022
    項目 2024 2023 2022
    流動資產 3,589,262 3,457,665 3,827,581
    非流動資產 3,910,608 4,486,776 4,927,673
    資產總計 7,499,870 7,944,441 8,755,254
    流動負債 1,406,762 1,460,911 1,645,851
    非流動負債 613,090 802,750 1,160,170
    負債總計 2,019,852 2,263,661 2,806,021
    股本 3,801,023 3,801,023 3,801,023
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 1,154,573 1,266,753 1,265,021
    保留盈餘 502,140 601,439 884,359
    其他權益 -2,426 -46,058 -62,466
    庫藏股票 -176,415 -176,415 -176,415
    歸屬於母公司業主之權益合計 5,278,895 5,446,742 5,711,522
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 201,123 234,038 237,711
    權益總計 5,480,018 5,680,780 5,949,233
    待註銷股本股數(單位:股) - - -
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 5,658,911 5,658,911 5,658,911
    每股參考淨值 14 14 15
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 菱生精密工業股份有限公司 55625676 2019/03/29 2029/03/29 凱基商業銀行股份有限公司 86517321 (新台幣)
    動產抵押 菱生精密工業股份有限公司 55625676 2014/10/30 2024/10/29 兆豐國際商業銀行股份有限公司 03705903 694,000,000 (新台幣)
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-12 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬
    商標
    專利
  • 扇出型晶片內埋封裝製程之預成型單元及其應用製法
  • 人工智慧瑕疵影像分類方法與其系統
  • 晶片封裝方法
  • 整合型光學模組的封裝結構
  • 壓力感測器封裝結構
  • 具濾光層之微型光學封裝結構及其製造方法
  • 基板結構及封裝模組
  • 具有防溢膠功能之晶片封裝結構
  • 遠距離感測器的封裝方法
  • 微機電麥克風封裝結構
  • 工廠
    地區 數量
    臺中市_生產中 5
    總數量 5
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 給付資遣費等
    2017
  • 新型專利舉發
    2015
  • 不當勞動行為爭議
    2020
  • 土壤及地下水污染整治法
    2014 2015
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
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