南茂科技股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/04/02 , 07:18 AM
最後更新時間 2025/04/02 , 07:18 AM
負責人
鄭世杰
統一編號
16130042
成立日期
1997/07/28
資本額
9,700,000,000元
實收資本額
7,272,401,260元
股票代號
8150
電話
03-5770055
地址
新竹科學園區新竹縣研發一路1號
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
鄭世杰 董事長 0.85%
簡坤義 董事 10.85% 矽品精密工業股份有限公司
張寶心 董事 10.85% 矽品精密工業股份有限公司
蘇郁姣 董事 0.05%
湯宇方 獨立董事 0.00%
楊宏澤 獨立董事 0.00%
王永和 獨立董事 0.00%
王志超 獨立董事 0.00%
林福珍 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 磁條卡、硬式磁碟片製造(274011)
  • 其他印刷電路板組件製造(269199)
  • 半導體封裝及測試(261300)
  • 其他商品批發經紀(451099)
  • 公司歷程
  • 公司地址變更為新竹科學園區新竹縣研發一路1號
    2015/11/12
  • 同地址公司
    員工人數
    財務報表
    項目 2024 2023 2022
    營業收入 22,695,909 21,356,228 23,517,064
    營業成本 19,751,813 17,806,803 18,605,007
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 2,944,096 3,549,425 4,912,057
    未實現銷貨(損)益 - - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 2,944,096 3,549,425 4,912,057
    營業費用 1,770,051 1,726,916 1,825,311
    其他收益及費損淨額 99,892 85,943 129,933
    營業利益(損失) 1,273,937 1,908,452 3,216,679
    營業外收入及支出 373,116 359,774 811,193
    稅前淨利(淨損) 1,647,053 2,268,226 4,027,872
    所得稅費用(利益) 227,058 374,798 655,898
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 1,419,995 1,893,428 3,371,974
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 1,419,995 1,893,428 3,371,974
    其他綜合損益(淨額) 109,619 -179,057 181,054
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 1,529,614 1,714,371 3,553,028
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 1,419,995 1,893,428 3,371,974
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 1,529,614 1,714,371 3,553,028
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 - - -
    基本每股盈餘(元) 1 2 4
    項目 2024 2023 2022
    營業活動之淨現金流入(流出) 5,940,582 6,607,482 8,616,433
    投資活動之淨現金流入(流出) -615,105 -3,090,177 -5,061,924
    籌資活動之淨現金流入(流出) -2,475,391 -1,059,094 416,894
    匯率變動對現金及約當現金之影響 14,918 -780 19,025
    本期現金及約當現金增加(減少)數 2,865,004 2,457,431 3,990,428
    期初現金及約當現金餘額 12,354,035 9,896,604 5,906,176
    期末現金及約當現金餘額 15,219,039 12,354,035 9,896,604
    項目 2024 2023 2022
    流動資產 23,643,516 25,160,658 18,352,129
    非流動資產 21,736,336 20,999,826 26,590,816
    資產總計 45,379,852 46,160,484 44,942,945
    流動負債 8,673,445 7,353,218 6,329,397
    非流動負債 11,632,173 13,953,614 13,801,615
    負債總計 20,305,618 21,306,832 20,131,012
    股本 7,272,401 7,272,401 7,272,401
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 6,064,637 6,064,637 6,064,637
    保留盈餘 11,622,494 11,463,406 11,233,683
    其他權益 114,702 53,208 241,212
    庫藏股票 - - -
    歸屬於母公司業主之權益合計 25,074,234 24,853,652 24,811,933
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 - - -
    權益總計 25,074,234 24,853,652 24,811,933
    待註銷股本股數(單位:股) - - -
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 0
    每股參考淨值 34 34 34
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 南茂科技股份有限公司 16130042 2020/03/02 2032/03/01 合作金庫商業銀行股份有限公司 新竹分行 70799128 832,800,000 (新台幣)
    動產抵押 南茂科技股份有限公司 16130042 2024/07/17 2036/07/16 合作金庫商業銀行股份有限公司 新竹分行 70799128 133,200,000 (新台幣)
    動產抵押 南茂科技股份有限公司 16130042 2023/12/01 2031/12/01 彰化商業銀行股份有限公司 新竹分行 51811609 144,480,000 (新台幣)
    動產抵押 南茂科技股份有限公司 16130042 2023/02/01 2031/02/01 彰化商業銀行股份有限公司 新竹分行 51811609 140,280,000 (新台幣)
    動產抵押 南茂科技股份有限公司 16130042 2022/10/18 2034/10/17 合作金庫商業銀行股份有限公司 新竹分行 70799128 26,400,000 (新台幣)
    動產抵押 南茂科技股份有限公司 16130042 2022/07/01 2034/06/30 合作金庫商業銀行股份有限公司 新竹分行 70799128 729,600,000 (新台幣)
    動產抵押 南茂科技股份有限公司 16130042 2021/12/03 2033/12/02 合作金庫商業銀行股份有限公司 新竹分行 70799128 46,800,000 (新台幣)
    動產抵押 南茂科技股份有限公司 16130042 2021/10/04 2033/10/03 合作金庫商業銀行股份有限公司 新竹分行 70799128 121,200,000 (新台幣)
    動產抵押 南茂科技股份有限公司 16130042 2021/08/05 2033/08/04 合作金庫商業銀行股份有限公司 新竹分行 70799128 327,600,000 (新台幣)
    動產抵押 南茂科技股份有限公司 16130042 2021/03/02 2033/03/01 合作金庫商業銀行股份有限公司 新竹分行 70799128 184,800,000 (新台幣)
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-12 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬
    商標
  • CHIPMOS & Device
  • IPMas
  • InPack(彩色)
  • ChipMOS
  • 南茂科技
  • 南茂科技股份有限公司標章
  • 專利
  • 可撓性線路基板及薄膜覆晶封裝結構
  • 半導體結構
  • 凸塊結構
  • 捲帶式可撓性基板與薄膜覆晶封裝結構
  • 封裝結構及其製造方法
  • 薄膜覆晶封裝
  • 半導體結構
  • 四方扁平無引腳封裝及其製造方法
  • 封裝結構及其製造方法
  • 晶片結構的製造方法
  • 工廠
    地區 數量
    新竹縣_生產中 4
    臺南市_生產中 2
    總數量 6
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 確認僱傭關係存在等
    2021
  • 公示催告
    2012 2013
  • 損害賠償
    2017
  • 除權判決
    2012 2014
  • 損害賠償等
    2008 2009
  • 給付報酬等
    2004
  • 發明專利申請
    2011
  • 發明專利異議
    2004
  • 發明專利舉發
    2011
  • 給付承攬報酬
    2014
  • 侵權行為損害賠償
    2008 2009
  • 除權判決(票據)
    2013
  • 侵害專利權有關財產權爭議等
    2010
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2023/07/01 勞動基準法第24條第1項 50,000
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