合晶科技股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/04/12 , 02:43 AM
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負責人
焦平海
統一編號
16138282
成立日期
1997/07/24
資本額
7,000,000,000元
實收資本額
5,739,637,300元
股票代號
6182
電話
03-4815001
地址
新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
焦平海 董事長 2.20%
吳南陽 董事 0.00%
劉秀美 董事 1.04% 華榮電線電纜股份有限公司
邰中和 董事 0.26%
劉鎮圖 董事 0.29% 偉海投資有限公司
林鳳儀 獨立董事 0.00%
蔡永松 獨立董事 0.00%
周德瑋 獨立董事 0.00%
洪瑞華 獨立董事 0.01%
營業項目
  • 矽晶圓製造(261111)
  • 公司歷程
  • 公司地址變更為新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號
    2023/07/11
  • 資本額變更為7,000,000,000
    2022/07/13
  • 資本額變更為6,000,000,000
    2018/06/28
  • 資本額變更為5,000,000,000
    2016/03/08
  • 公司地址變更為桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號
    2014/12/08
  • 公司地址變更為桃園縣楊梅市瑞坪里蘋果路1號
    2014/06/13
  • 員工人數
    財務報表
    項目 2024 2023 2022
    營業收入 8,721,123 10,047,814 12,677,431
    營業成本 6,612,467 6,801,309 7,510,616
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 2,108,656 3,246,505 5,166,815
    未實現銷貨(損)益 - - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 2,108,656 3,246,505 5,166,815
    營業費用 1,870,259 1,880,704 1,833,061
    其他收益及費損淨額 - - -
    營業利益(損失) 238,397 1,365,801 3,333,754
    營業外收入及支出 125,772 84,901 372,628
    稅前淨利(淨損) 364,169 1,450,702 3,706,382
    所得稅費用(利益) 70,324 342,430 703,091
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 293,845 1,108,272 3,003,291
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 293,845 1,108,272 3,003,291
    其他綜合損益(淨額) 819,288 -246,725 165,916
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 1,113,133 861,547 3,169,207
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 4,033 568,755 2,164,939
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 289,812 539,517 838,352
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 315,134 432,039 2,241,954
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 797,999 429,508 927,253
    基本每股盈餘(元) 0 1 4
    項目 2024 2023 2022
    營業活動之淨現金流入(流出) 1,689,877 3,295,282 5,280,059
    投資活動之淨現金流入(流出) -4,888,757 -2,761,884 -2,955,987
    籌資活動之淨現金流入(流出) 6,814,264 -2,020,918 -2,809,460
    匯率變動對現金及約當現金之影響 427,376 -100,884 172,689
    本期現金及約當現金增加(減少)數 4,042,760 -1,588,404 -312,699
    期初現金及約當現金餘額 3,835,472 5,423,876 5,736,575
    期末現金及約當現金餘額 7,878,232 3,835,472 5,423,876
    項目 2024 2023 2022
    流動資產 14,507,624 8,752,824 11,659,929
    非流動資產 19,997,301 17,677,952 17,108,514
    資產總計 34,504,925 26,430,776 28,768,443
    流動負債 3,783,056 4,688,296 4,913,482
    非流動負債 5,028,688 3,579,887 5,138,717
    負債總計 8,811,744 8,268,183 10,052,199
    股本 5,732,436 5,418,836 5,409,336
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 6,967,673 4,105,199 4,074,419
    保留盈餘 2,561,373 2,903,189 3,680,656
    其他權益 -142,603 -431,111 -265,458
    庫藏股票 - - -
    歸屬於母公司業主之權益合計 15,118,879 11,996,113 12,898,953
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 10,574,302 6,166,480 5,817,291
    權益總計 25,693,181 18,162,593 18,716,244
    待註銷股本股數(單位:股) 0 0 0
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 0
    每股參考淨值 26 22 23
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-12 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬
    商標
  • WAFER WORKS
  • 專利
  • 晶圓鍵合的方法
  • 超晶格複合結構及半導體層疊結構
  • 複合基板、其製造方法及半導體層疊結構
  • 半導體基板及其製造方法
  • 製造氮化鎵層的方法
  • 平坦度缺陷特徵檢測方法
  • 自動光學缺陷檢測裝置及方法
  • 基板加工方法及形成於基板上之電晶體結構
  • 複合基板及其製造方法
  • 半導體基板及其製造方法
  • 工廠
    地區 數量
    桃園市_生產中 2
    總數量 2
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    單晶矽晶片 行政院原子能委員會核能研究所 103/04/08 333375.0
    單晶矽晶片 行政院原子能委員會核能研究所 102/12/04 179025.0
    裁判書查詢
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    2023
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  • 裁定股份收買價格
    2017 2018
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2025/01/09 勞工作業場所容許暴露標準第2條;職業安全衛生法第12條第1項
    2016/11/06 勞基法第32條第2項
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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