合晶科技股份有限公司

基本資料

統一編號16138282
公司名稱合晶科技股份有限公司
成立日期1997/07/24
公司狀況核准設立
資本額7,000,000,000元
實收資本額5,427,437,300元
股票代號6182
電話03-4815001
負責人焦平海
地址新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號
網址 http://www.waferworks.com
營業項目

    矽晶圓製造(261111)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
焦平海 董事長 2.22%
吳南陽 董事 0.00%
劉鎮圖 董事 0.00%
劉秀美 董事 0.87% 華榮電線電纜股份有限公司
邰中和 董事 0.28%
陳春霖 董事 0.65% 英屬維京群島商高科控股有限公司
蔡永松 獨立董事 0.00%
林鳳儀 獨立董事 0.00%
周德瑋 獨立董事 0.00%

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱
合晶科技股份有限公司園區分公司

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額
2016/11/06 勞基法第32條第2項

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

財務報表

現金流量表

項目 2020 2021 2022
營業活動之淨現金流入(流出) 1,705,622 2,682,019 5,280,059
投資活動之淨現金流入(流出) -3,159,823 -1,874,177 -2,955,987
籌資活動之淨現金流入(流出) 116,272 1,693,125 -2,809,460
匯率變動對現金及約當現金之影響 15,747 -21,229 172,689
本期現金及約當現金增加(減少)數 -1,322,182 2,479,738 -312,699
期初現金及約當現金餘額 4,579,019 3,256,837 5,736,575
期末現金及約當現金餘額 3,256,837 5,736,575 5,423,876

損益表

項目 2020 2021 2022
營業收入 7,421,529 10,341,276 12,677,431
營業成本 5,407,643 6,722,996 7,510,616
原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
營業毛利(毛損) 2,013,886 3,618,280 5,166,815
未實現銷貨(損)益 0 0 -
已實現銷貨(損)益 - - -
營業毛利(毛損)淨額 2,013,886 3,618,280 5,166,815
營業費用 1,279,559 1,628,776 1,833,061
其他收益及費損淨額 - - -
營業利益(損失) 734,327 1,989,504 3,333,754
營業外收入及支出 197,224 -120,592 372,628
稅前淨利(淨損) 931,551 1,868,912 3,706,382
所得稅費用(利益) 240,585 327,435 703,091
繼續營業單位本期淨利(淨損) 690,966 1,541,477 3,003,291
停業單位損益 - - -
合併前非屬共同控制股權損益 - - -
本期淨利(淨損) 690,966 1,541,477 3,003,291
其他綜合損益(淨額) 267,237 58,520 165,916
合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
本期綜合損益總額 958,203 1,599,997 3,169,207
淨利(淨損)歸屬於母公司業主 518,718 1,050,572 2,164,939
淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
淨利(淨損)歸屬於非控制權益 172,248 490,905 838,352
綜合損益總額歸屬於母公司業主 724,052 1,130,173 2,241,954
綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
綜合損益總額歸屬於非控制權益 234,151 469,824 927,253
基本每股盈餘(元) 1 2 4

資產負債表

項目 2020 2021 2022
流動資產 8,474,544 11,746,265 11,659,929
非流動資產 15,019,348 15,611,432 17,108,514
資產總計 23,493,892 27,357,697 28,768,443
流動負債 4,794,576 4,943,226 4,913,482
非流動負債 5,645,808 5,733,269 5,138,717
負債總計 10,440,384 10,676,495 10,052,199
股本 5,108,984 5,409,336 5,409,336
資本公積 2,641,147 4,147,189 4,074,419
保留盈餘 1,719,213 2,229,962 3,680,656
其他權益 -383,893 -326,457 -265,458
庫藏股票 0 0 -
歸屬於母公司業主之權益合計 9,085,451 11,460,030 12,898,953
共同控制下前手權益 - - -
合併前非屬共同控制股權 - - -
非控制權益 3,968,057 5,221,172 5,817,291
權益總計 13,053,508 16,681,202 18,716,244
待註銷股本股數(單位:股) 0 0 0
預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 35,294 0
母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 0
每股參考淨值 17 21 23

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額 0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2014/06/13
    公司地址變更為桃園縣楊梅市瑞坪里蘋果路1號
  • 2014/12/08
    公司地址變更為桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號
  • 2016/03/08
    資本額變更為5,000,000,000
  • 2018/06/28
    資本額變更為6,000,000,000
  • 2022/07/13
    資本額變更為7,000,000,000
  • 2023/07/11
    公司地址變更為新竹科學園區桃園市龍潭區龍園一路100號

裁判書查詢

內容 年份
損害賠償 2023
本票裁定 2014
給付貨款 2016, 2021
訴訟救助 2017
履行契約等 2014
給付工程款 2012
給付維修費用 2014
確認僱傭關係存在等 2018
損害賠償 2017, 2021
支付命令 2015, 2016, 2018
本票裁定 2014
給付貨款 2005
除權判決 2005, 2006
履行契約等 2014, 2015, 2018
給付票款等 2014, 2015
給付維修費用 2015
請求損害賠償 2021
請求履行契約等 2017, 2020
裁定股份收買價格 2017, 2018

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-04 >1000萬 >1000萬
2023 01-12 >1000萬 >1000萬
2022 01-12 >1000萬 >1000萬
2021 01-12 >1000萬 >1000萬
2020 01-12 >1000萬 >1000萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
單晶矽晶片 行政院原子能委員會核能研究所 103/04/08 333375.0
單晶矽晶片 行政院原子能委員會核能研究所 102/12/04 179025.0

商標

總數量 2
商標名稱

WAFER WORKS

專利

總數量 56
專利名稱

平坦度缺陷特徵檢測方法

基板加工方法及形成於基板上之電晶體結構

自動光學缺陷檢測裝置及方法

複合基板及其製造方法

製造複合基板的方法

供磊晶成長的複合基板及其製作方法

半導體基板及其製造方法

複合基板及其製造方法

高電子遷移率電晶體及其複合基板

製造絕緣體上矽晶片的方法

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來源 日期 內容

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工廠

地區 數量
桃園市_生產中 2
總數量 2

重大訊息

  • 主旨: 代子公司上海合晶硅材料股份有限公司公告現金股利 除息基準日
  • 發言日期: 20240716
  • 符合條款: 14
  • 事實發生日: 20240716
  • 市場類型: 上櫃公司
  • 說明:
    1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/07/16
    2.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息
    3.發放股利種類及金額:現金股利人民幣198,619,354.62元(含稅)
    4.除權(息)交易日:113/07/22
    5.最後過戶日:NA
    6.停止過戶起始日期:NA
    7.停止過戶截止日期:NA
    8.除權(息)基準日:NA
    9.債券最後申請轉換日期:NA
    10.債券停止轉換起始日期:NA
    11.債券停止轉換截止日期:NA
    12.現金股利發放日期:113/07/22
    13.其他應敘明事項:
    (1)每股配發現金股利人民幣0.29847元(含稅)
    (2)股權登記日:113/07/19
  • 主旨: 公告本公司董事會決議通過發行國內第八次無擔保轉換公司債
  • 發言日期: 20240711
  • 符合條款: 11
  • 事實發生日: 20240711
  • 市場類型: 上櫃公司
  • 說明:
    1.董事會決議日期:113/07/11
    2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
    合晶科技股份有限公司國內第八次無擔保轉換公司債
    3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
    4.發行總額:總面額上限為新台幣1,500,000,000元。
    5.每張面額:新台幣100,000元整。
    6.發行價格:底標暫定以面額之102.2%發行,實際發行金額依競價拍賣結果而定。
    7.發行期間:五年。
    8.發行利率:票面利率0%。
    9.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用。
    10.募得價款之用途及運用計畫:購置研發設備及相關資本支出。
    11.承銷方式:全數採競價拍賣方式對外辦理公開承銷。
    12.公司債受託人:未定。
    13.承銷或代銷機構:富邦綜合證券股份有限公司。
    14.發行保證人:不適用。
    15.代理還本付息機構:凱基證券股份有限公司股務代理部。
    16.簽證機構:本次係發行無實體有價證券,故不適用。
    17.能轉換股份者,其轉換價格及轉換辦法:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報
    相關主管機關奉核准後另行公告。
    18.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報相關主管機關奉核准後另行公告。
    19.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報相關主管機關奉核准後另行公告。
    20.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦理,並報
    相關主管機關奉核准後另行公告。
    21.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令規定辦理
    ,並報相關主管機關奉核准後另行公告。
    22.其他應敘明事項:
    (1)擬授權本公司董事長代表本公司簽署一切有關發行國內第八次無擔保轉換公司債
       之相關契約及文件,並代表本公司辦理相關發行事宜。
    (2)本次發行國內第八次無擔保轉換公司債於獲主管機關核准發行後,擬授權董事長
       另訂發行日,並向財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心申請為櫃檯買賣。
    (3)本次發行無擔保轉換公司債之主要內容包括資金來源、發行條件、資金運用計劃
       、預定進度、預計可能效益,及其他與本次發行相關事宜,如經主管機關修正或
       有未盡事宜,或因客觀環境而需變更,及向主管機關申請延期或撤銷,擬授權董
       事長全權處理。
  • 主旨: 公告本公司董事會決議通過辦理現金增資發行新股
  • 發言日期: 20240711
  • 符合條款: 11
  • 事實發生日: 20240711
  • 市場類型: 上櫃公司
  • 說明:
    1.董事會決議日期:113/07/11
    2.增資資金來源:辦理現金增資發行新股
    3.是否採總括申報發行新股(是,請併敘明預定發行期間/否):
    是,預定發行期間為自首次發行申報生效日起二年內發行完畢
    4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資,發行股數則不含配發給員工部分):
    發行總面額:新台幣500,000,000元,發行總股數:50,000,000股
    5.採總括申報發行新股案件,本次發行金額及股數:
    首次發行總面額新台幣300,000,000元,首次發行總股數:30,000,000股
    6.採總括申報發行新股案件,本次發行後,剩餘之金額及股數餘額:
    剩餘總面額新台幣200,000,000元,剩餘發行總股數:20,000,000股
    7.每股面額:新台幣10元
    8.發行價格:實際發行價格及發行條件俟主管機關申報生效後依相關法令規定訂定之。
    9.員工認購股數或配發金額:
    依公司法第267條規定保留發行總額10%~15%由員工認購。
    10.公開銷售股數:依證券交易法第28條之1規定提撥10%,計5,000仟股對外以公開申購
    方式辦理承銷。
    11.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):依發行總額75%~80%
    按認股基準日股東名冊記載之股東持股比例認購。
    12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:原股東認購不足一股之畸零股得由股東在停
    止過戶日起五日內,逕向本公司股務代理機構辦理拼湊,原股東及員工放棄認購及
    逾期未拼湊成一股之畸零股部份,擬授權董事長洽特定人認購之。
    13.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行新股之權利義務與原有股份相同。
    14.本次增資資金用途:購置研發設備及相關資本支出。
    15.其他應敘明事項:
    (1)擬授權本公司董事長代表本公司簽署一切有關辦理現金增資發行普通股之相關契
       約及文件,並代表本公司辦理相關發行事宜。
    (2)本次現金增資發行新股俟呈奉主管機關核准後,擬請董事會授權董事長訂定認股
       基準日及辦理本次增資相關事宜。實際發行價格擬授權董事長依據「中華民國證
       券商業同業公會承銷商會員輔導發行公司募集與發行有價證券自律規則」第六條
       第一項規定,以訂價基準日前一、三、五個營業日擇一計算之本公司普通股收盤
       價簡單算術平均數70~86%內,與主辦承銷商依當時市況共同議定之。
    (3)本次現金增資計劃之重要內容,包括發行條件、計畫項目、暫訂價格、預定進度
       及預計產生效益,暨其他有關本次現金增資相關事項,未來如因主管機關核定及
       為因應客觀環境需予修正或變更,及向主管機關申請延期或撤銷,或前述各項未
       盡事宜,擬授權董事長全權處理之。
  • 主旨: 本公司受邀參加機構投資人說明會
  • 發言日期: 20240704
  • 符合條款: 12
  • 事實發生日: 20240705
  • 市場類型: 上櫃公司
  • 說明:
    符合條款第四條第XX款:12
    事實發生日:113/07/05
    1.召開法人說明會之日期:113/07/05
    2.召開法人說明會之時間:14 時 30 分 
    3.召開法人說明會之地點:台北市復興北路99號2樓 犇亞會議中心206室
    4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加富邦證券所舉辦之法人說明會
    5.其他應敘明事項:無
    完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
  • 主旨: 代子公司上海合晶硅材料股份有限公司公告股東會決議 股利分派有所變動
  • 發言日期: 20240628
  • 符合條款: 14
  • 事實發生日: 20240628
  • 市場類型: 上櫃公司
  • 說明:
    1.董事會或股東會決議日期:113/06/28
    2.原發放股利種類及金額:現金股利;每10股配發現金紅利人民幣3元(含稅)
    3.變更後發放股利種類及金額:現金股利;每10股配發現金紅利人民幣2.9847元(含稅)
    4.變更原因:已發行股份總數增加並維持配發總額,故調整每股配發金額
    5.其他應敘明事項:無
  • 主旨: 本公司代子公司上海合晶硅材料股份有限公司公告股東大會 重要決議事項
  • 發言日期: 20240628
  • 符合條款: 18
  • 事實發生日: 20240628
  • 市場類型: 上櫃公司
  • 說明:
    1.股東常會日期:113/06/28
    2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:
     通過關於2023年度利潤分配方案的議案。
    3.重要決議事項二、章程修訂:無。
    4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:
     (1)通過關於2023年年度報告及摘要的議案。
     (2)通過關於2023年度財務決算報告的議案。
    5.重要決議事項四、董監事選舉:無。
    6.重要決議事項五、其他事項:
     (1)通過關於2023年度董事會工作報告的議案。
     (2)通過關於2023年度監事會工作報告的議案。
     (3)通過關於確認2023年度日常關聯交易及2024年度日常關聯交易預計的議案
     (4)通過關於續聘公司2024年度審計機構的議案
     (5)通過關於上海合晶硅材料股份有限公司全資子公司鄭州合晶硅材料有限公司
        12英寸半導體大硅片產業化項目的議案
     (6)通過關於修訂《上海合晶硅材料股份有限公司對外擔保管理制度》的議案
     (7)通過關於2024年度新增對外擔保額度預計的議案
    7.其他應敘明事項:無
  • 主旨: 公告本公司現金股利除息基準日
  • 發言日期: 20240624
  • 符合條款: 14
  • 事實發生日: 20240624
  • 市場類型: 上櫃公司
  • 說明:
    1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/24
    2.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息
    3.發放股利種類及金額:現金股利新台幣352,783,425元(每股配發0.65元)
    4.除權(息)交易日:113/07/23
    5.最後過戶日:113/07/24
    6.停止過戶起始日期:113/07/25
    7.停止過戶截止日期:113/07/29
    8.除權(息)基準日:113/07/29
    9.債券最後申請轉換日期:113/07/02
    10.債券停止轉換起始日期:113/07/04
    11.債券停止轉換截止日期:113/07/29
    12.現金股利發放日期:113/08/14
    13.其他應敘明事項:依113年股東常會通過授權董事長訂定除息基準日及其他相關事宜,
    本次現金股利發放至元為止,元以下捨計,未滿一元之畸零款合計數,列入本公司其
    他收入。
  • 主旨: 公告本公司董事會委任第六屆薪資報酬委員會委員
  • 發言日期: 20240621
  • 符合條款: 6
  • 事實發生日: 20240621
  • 市場類型: 上櫃公司
  • 說明:
    1.發生變動日期:113/06/21
    2.功能性委員會名稱:薪資報酬委員會
    3.舊任者姓名:
     蔡永松
     林鳳儀
     周德瑋
    4.舊任者簡歷:
     蔡永松-合晶科技(股)公司獨立董事
     林鳳儀-合晶科技(股)公司獨立董事
     周德瑋-合晶科技(股)公司獨立董事
    5.新任者姓名:
     林鳳儀
     蔡永松
     周德瑋
     洪瑞華
    6.新任者簡歷:
     林鳳儀-合晶科技(股)公司獨立董事
     蔡永松-合晶科技(股)公司獨立董事
     周德瑋-合晶科技(股)公司獨立董事
     洪瑞華-合晶科技(股)公司獨立董事
    7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」):
     任期屆滿
    8.異動原因:全面改選,故重新委任第六屆薪資報酬委員會委員。
    9.原任期(例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx):110/07/23~113/07/22
    10.新任生效日期:113/06/21
    11.其他應敘明事項:無。
  • 主旨: 公告本公司第三屆審計委員會委員
  • 發言日期: 20240621
  • 符合條款: 6
  • 事實發生日: 20240621
  • 市場類型: 上櫃公司
  • 說明:
    1.發生變動日期:113/06/21
    2.功能性委員會名稱:審計委員會
    3.舊任者姓名:
     蔡永松
     林鳳儀
     周德瑋
    4.舊任者簡歷:
     蔡永松-合晶科技(股)公司獨立董事
     林鳳儀-合晶科技(股)公司獨立董事
     周德瑋-合晶科技(股)公司獨立董事
    5.新任者姓名:
     林鳳儀
     蔡永松
     周德瑋
     洪瑞華
    6.新任者簡歷:
     林鳳儀-合晶科技(股)公司獨立董事
     蔡永松-合晶科技(股)公司獨立董事
     周德瑋-合晶科技(股)公司獨立董事
     洪瑞華-合晶科技(股)公司獨立董事
    7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」):
     任期屆滿
    8.異動原因:配合董事任期屆滿全面改選
    9.原任期(例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx):110/07/23~113/07/22
    10.新任生效日期:113/06/21
    11.其他應敘明事項:無。
  • 主旨: 公告本公司董事會選任董事長
  • 發言日期: 20240621
  • 符合條款: 6
  • 事實發生日: 20240621
  • 市場類型: 上櫃公司
  • 說明:
    1.董事會決議日期或發生變動日期:113/06/21
    2.人員別(請輸入董事長或總經理):董事長
    3.舊任者姓名:焦平海
    4.舊任者簡歷:合晶科技(股)公司董事長兼執行長
    5.新任者姓名:焦平海
    6.新任者簡歷:合晶科技(股)公司董事長兼執行長
    7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、
    「退休」、「逝世」或「新任」):任期屆滿
    8.異動原因:任期屆滿改選
    9.新任生效日期:113/06/21
    10.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,
    本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
    對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

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