華邦電子股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/04/02 , 02:07 AM
最後更新時間 2025/04/02 , 02:07 AM
負責人
焦佑鈞
統一編號
22099218
成立日期
1987/09/29
資本額
67,000,000,000元
實收資本額
45,000,001,930元
股票代號
2344
電話
03-5678168
地址
中部科學園區臺中市大雅區科雅1路8號
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
焦佑鈞 董事長 1.53%
金鑫投資股份有限公司 副董事長 6.31%
靳蓉 董事 0.31%
華新麗華股份有限公司 董事 22.11%
林之晨 董事 0.00%
馬維欣 董事 0.00%
ELAINE SHIHLAN CHANG 董事 0.00%
徐善可 獨立董事 0.00%
左大川 獨立董事 0.00%
管中閔 獨立董事 0.00%
李鐘培 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 其他積體電路製造(261199)
  • 記憶體製造(261112)
  • 公司歷程
    員工人數
    財務報表
    項目 2024 2023 2022
    營業收入 81,609,768 75,006,078 94,529,790
    營業成本 57,608,659 52,610,352 51,478,707
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 24,001,109 22,395,726 43,051,083
    未實現銷貨(損)益 - - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 24,001,109 22,395,726 43,051,083
    營業費用 23,493,626 24,025,958 26,516,502
    其他收益及費損淨額 - - -
    營業利益(損失) 507,483 -1,630,232 16,534,581
    營業外收入及支出 604,181 932,569 1,511,591
    稅前淨利(淨損) 1,111,664 -697,663 18,046,172
    所得稅費用(利益) 402,043 -732,112 3,059,620
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 709,621 34,449 14,986,552
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 709,621 34,449 14,986,552
    其他綜合損益(淨額) -7,866,252 -1,304,665 2,717,903
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 -7,156,631 -1,270,216 17,704,455
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 601,001 -1,146,522 12,927,165
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 108,620 1,180,971 2,059,387
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 -7,252,894 -2,236,126 15,699,089
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 96,263 965,910 2,005,366
    基本每股盈餘(元) 0 0 3
    項目 2024 2023 2022
    營業活動之淨現金流入(流出) 11,125,880 3,601,473 15,696,152
    投資活動之淨現金流入(流出) -16,657,820 -13,031,551 -44,482,208
    籌資活動之淨現金流入(流出) 2,526,916 6,350,327 17,879,325
    匯率變動對現金及約當現金之影響 142,822 -360,587 395,240
    本期現金及約當現金增加(減少)數 -2,862,202 -3,440,338 -10,511,491
    期初現金及約當現金餘額 16,962,598 20,402,936 30,914,427
    期末現金及約當現金餘額 14,100,396 16,962,598 20,402,936
    項目 2024 2023 2022
    流動資產 59,515,489 66,505,389 68,537,523
    非流動資產 118,268,659 124,282,555 115,627,470
    資產總計 177,784,148 190,787,944 184,164,993
    流動負債 41,761,715 36,032,759 27,776,754
    非流動負債 36,863,012 54,295,007 53,654,523
    負債總計 78,624,727 90,327,766 81,431,277
    股本 45,000,002 41,800,002 39,800,002
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 13,699,048 10,135,865 7,785,918
    保留盈餘 27,985,033 27,475,627 32,215,117
    其他權益 4,967,405 12,885,323 14,361,959
    庫藏股票 - - -
    歸屬於母公司業主之權益合計 91,651,488 92,296,817 94,162,996
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 7,507,933 8,163,361 8,570,720
    權益總計 99,159,421 100,460,178 102,733,716
    待註銷股本股數(單位:股) - - -
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 0
    每股參考淨值 20 22 23
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2025/02/18 2045/02/17 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 6,682,645,480 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2024/02/27 2044/02/26 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 6,320,213,746 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2023/11/14 2043/11/13 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 8,377,984,720 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2023/08/04 2043/08/03 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 3,065,009,094 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2022/10/28 2042/10/27 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 15,566,434,562 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2022/06/02 2042/06/01 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 7,808,612,070 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2025/02/18 2045/02/17 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 1,046,444,980 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2023/11/14 2043/11/13 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 1,161,852,622 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2023/08/22 2043/08/21 合作金庫商業銀行股份有限公司 70799128 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2022/06/02 2042/06/01 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 (新台幣)
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    111年桃園市市長選舉 1000000.0
    總支出金額 1000000.0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-12 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬
    商標
  • W
  • GigaBit
  • 3DCaaS
  • GP-Boost
  • SpidyNAND
  • Secure SPi 設計圖
  • SSPI 設計圖
  • TrustME
  • SPISTACK
  • winbond
  • 專利
  • 半導體結構及其製造方法
  • 動態隨機存取記憶體裝置及其製造方法
  • 列錘擊更新位址計算方法、計算電路以及搭載其之半導體記憶裝置
  • 半導體記憶體裝置及其形成方法
  • 延遲控制電路、半導體記憶裝置以及延遲控制方法
  • 用於映射儲存資料和元資料的記憶體裝置及方法
  • 一種佈局圖案的最佳化方法以及半導體晶圓
  • 非揮發性記憶體及其操作方法
  • 校驗子解碼器電路
  • 半導體結構及其形成方法
  • 工廠
    地區 數量
    臺中市_生產中 1
    高雄市_生產中 1
    總數量 2
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 損害賠償
    2007
  • 聲明異議
    2022
  • 給付加班費
    2020
  • 請求權利金
    2009
  • 返還提存物
    2011
  • 返還寄託物等
    2024 2025
  • 撤銷股東常會等
    2006 2007
  • 撤銷股東會決議
    2008
  • 確認僱傭關係等
    2021
  • 確認僱傭關係存在
    2016 2017
  • 公示催告
    2006 2014
  • 損害賠償
    2006
  • 除權判決
    2004 2007
  • 新型專利舉發
    2005 2007 2008
  • 發明專利申請
    2001
  • 空氣污染防制法
    2002
  • 除權判決(票據)
    2014
  • 侵權行為損害賠償等
    2005
  • 毒性化學物質管理法
    2001
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
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