公司資訊
基本資料 董監事 營業項目 公司歷程 關係企業 同地址公司 員工人數
財務相關資訊
財務報表 動產抵押 存款不足之退票事宜 選舉收入(政治獻金) 選舉支出(政治獻金)
業務相關資訊
標案拒往 進出口資料 商標 專利 工廠 政府標案
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台灣福雷電子股份有限公司
關鍵摘要與分析
公司概述
  • 行業與業務: 半導體封裝及測試
  • 市場地位: 業界知名企業
  • 業務模式: 主要收入來源於半導體封裝及測試服務
  • 近期發展: 公司目前正常運營，無重大更新
  • 公司歷程: 成立於1987年，經歷多次資本額變更和公司地址變更
    • 財務與營運狀況
  • 營收與成長性: 無具體財務報表資料
  • 員工數趨勢: 員工人數約3500名，近期略有波動但總體穩定
  • 進出口規模: 進出口規模均超過1000萬
  • 政府標案依存度: 暫無政府標案記錄
  • 財務異常: 無退票記錄，曾有動產抵押
  • 董監事: 董事長及全數董事皆由日月光半導體製造股份有限公司代表
    • 法律與監管風險
  • 訴訟紀錄: 有過去的訴訟記錄（給付貨款、支付命令）
  • 勞動法違規: 多次違反勞動基準法，最近一次罰款發生在2023年3月
  • 政府黑名單: 未被政府列入黑名單
    • 聲譽與市場風險
  • 政治獻金: 無政治獻金記錄
  • 品牌與專利: 擁有30項專利，無註冊商標
    • 關聯企業與營運風險
  • 關聯企業: 包括日月光半導體製造股份有限公司在內的多家關聯企業
  • 同地址公司: 無其他同地址公司
    • 台灣福雷電子股份有限公司 核准設立
    最後更新時間 ：2025/04/02 , 09:47 AM
    最後更新時間 ：2025/04/02 , 09:47 AM
    負責人
    張虔生
    統一編號
    22100242
    成立日期
    1987/12/14
    資本額
    12,000,000,000元
    實收資本額
    11,314,525,020元
    股票代號
    電話
    07-3636641
    地址
    高雄市楠梓區西五街10號
    網站
    董監事
    姓名 職稱 持有股份 代表法人
    張虔生 董事長 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    張淡堯 董事 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    羅瑞榮 董事 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    陳天賜 董事 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    陳昌益 董事 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    潘士華 董事 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    李俊哲 董事 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    張能超 董事 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    李柏練 董事 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    鄭天正 董事 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    張淑琴 董事 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    唐瑞文 監察人 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    郭宏銘 監察人 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    曾元一 監察人 100.00% 日月光半導體製造股份有限公司
    營業項目
  • 半導體封裝及測試(261300)
    • 公司歷程
  • 資本額變更為6,000,000,000
    2013/08/19
  • 資本額變更為9,000,000,000
    2014/08/29
  • 資本額變更為12,000,000,000
    2015/08/25
  • 公司地址變更為高雄市楠梓區西五街十號
    2019/06/11
  • 公司地址變更為高雄市楠梓區西五街10號
    2021/04/07
    • 同地址公司
    員工人數
    財務報表
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 台灣福雷電子股份有限公司 22100242 2004/10/12 2019/10/12 交通銀行股份有限公司 03720209 (新台幣)
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-12 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬
    商標
    專利
  • 測試裝置及用於測試待測裝置之方法
  • 取放工具、具有其之測試系統及測試方法
  • 測試電子組件之裝置
  • 取放工具、具有其之測試系統及測試方法
  • 測試電子組件之裝置
  • 測試裝置、測試系統及測試方法
  • 測試設備
  • 測試裝置、測試系統及測試方法
  • 量測系統及量測方法
  • 用於測試具有天線元件之半導體封裝結構的測試治具、測試系統及其測試方法
    • 工廠
    地區 數量
    高雄市_生產中 4
    總數量 4
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 給付貨款
    2009
  • 支付命令
    2008
    • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2023/03/02 勞動基準法第32條 50,000
    2021/09/01 勞基法第32條第2項 50,000
    2020/08/04 勞動基準法第32條第2項 20,000
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