台灣軟電股份有限公司

基本資料

統一編號24475694
公司名稱台灣軟電股份有限公司
成立日期2009/10/30
公司狀況核准設立
資本額300,000,000元
實收資本額267,250,000元
股票代號
電話02-22266821
負責人陳世榮
地址臺北市中正區忠孝東路2段19號
網址
營業項目

    印刷電路板製造(263000)

    其他未分類電子零組件製造(269999)

    其他商品批發經紀(451099)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
陳世榮 董事長 1.57%
嵩益實業股份有限公司 董事 12.19%
廖淑芬 董事 0.58%
王淑美 監察人 0.19%

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱
丰耕開發股份有限公司
章苗開發股份有限公司
鉅象古玩有限公司
福比世有限公司
福元建設有限公司
邦凱工業股份有限公司
裕盛資產開發股份有限公司
桓億開發股份有限公司
嵩益實業股份有限公司

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額
2023/12/01 勞基法第23條第1項 20,000
2016/06/10 勞基法第24條
2022/10/11 勞工退休金條例第15條第2項 5,000
2022/08/10 勞工退休金條例第21條第1項 5,000

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額 0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2014/09/11
    公司負責人變更為王淑美
  • 2014/10/15
    公司負責人變更為陳世榮
  • 2022/09/08
    公司名稱變更為台灣軟電股份有限公司(前名稱:洋隆軟電科技股份有限公司)
  • 2023/08/22
    公司名稱變更為台灣軟電股份有限公司

裁判書查詢

內容 年份
給付買賣價金 2016

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-04 0~50萬 0~50萬
2023 01-12 0~50萬 100~200萬
2022 01-12 0~50萬 100~200萬
2021 01-12 50~100萬 200~300萬
2020 01-12 0~50萬 200~300萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 0
商標名稱

專利

總數量 1
專利名稱

具有彈性的軟性電路板及應用其的彈性體

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工廠

地區 數量
桃園市_生產中 1
總數量 1

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