三和技研股份有限公司

基本資料

統一編號27774061
公司名稱三和技研股份有限公司
成立日期2005/04/28
公司狀況核准設立
資本額1,000,000,000元
實收資本額240,030,000元
股票代號
電話03-5931926
負責人張立平
地址新竹縣芎林鄉五龍村五和街228號
網址 http://www.sanwa-eng.com.tw
營業項目

    電子及半導體生產用機械設備製造(292800)

    未分類其他機械器具批發(464999)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
張立平 董事長 18.00% 和平展望投資有限公司
范揚生 董事 18.00% 康實投資有限公司
翁建川 董事 18.00% 寬點投資有限公司
林雪霞 監察人 0.00%

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱
宇田精密股份有限公司

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額
2020/12/10 勞動基準法第38條 20,000

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
111年新竹縣議員選舉 100000.0
總支出金額 100000.0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2015/03/31
    資本額變更為80,010,000
  • 2023/07/04
    資本額變更為1,000,000,000

裁判書查詢

內容 年份
支付命令 2015, 2018, 2019
給付貨款 2019
給付工程款 2013, 2015

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-04 50~100萬 >1000萬
2023 01-12 300~400萬 >1000萬
2022 01-12 800~900萬 >1000萬
2021 01-12 700~800萬 >1000萬
2020 01-12 300~400萬 >1000萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 5
商標名稱

SANWA

三和技研

Sanwa Engineering

三和技研股份有限公司標章

專利

總數量 22
專利名稱

晶圓定位裝置與方法

晶圓映射機構及包含其之晶圓裝卸機

具旋轉與限位功能的基板夾持機構及包含其之基板搬送裝置

真空中機械手臂防甩油裝置

模組式馬達驅動主卡及系統

用於自動化設備的資料處理模組與系統

具內部氣體循環功能的儲存載具儲存庫及使用其的半導體製程設備系統

馬達的異常/老化判讀裝置及使用其的自動化設備

高剛性的支撐架及使用其的設備前端模組(EFEM)裝置

晶圓缺口整平裝置

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來源 日期 內容

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工廠

地區 數量
新竹縣_生產中 1
總數量 1

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