台灣半導體照明股份有限公司 合併解散
最後更新時間 2025/04/21 , 04:14 AM
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負責人
統一編號
28088250
成立日期
2006/01/27
資本額
實收資本額
股票代號
電話
037-587098
地址
新竹科學園區
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
台灣半導體照明股份有限公司 100%
營業項目
  • 其他未分類電子零組件製造(269999)
  • 農、林、漁、礦、食品、紡織等技術指導(760912)
  • 遊戲程式設計(620111)
  • 其他商品批發經紀(451099)
  • 公司歷程
  • 公司負責人變更為TrungTriDoan(段忠)
    2024/09/27
  • 公司負責人變更為TrungTriDoan(段忠)
    2023/02/18
  • 公司名稱變更為台灣半導體照明股份有限公司(前名稱:矽畿科技股份有限公司)
    2018/09/27
  • 公司地址變更為新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科中路11號1樓
    2018/01/19
  • 公司負責人變更為李心亮
    2015/05/12
  • 公司地址變更為新竹科學園區新竹市東區新安路8號3樓之1
    2015/03/23
  • 公司負責人變更為王俊雄
    2014/07/03
  • 資本額變更為300,000,000
    2014/04/30
  • 公司名稱變更為台灣半導體照明股份有限公司
    2014/02/11
  • 公司負責人變更為TrungTriDoan(段忠)
    2012/12/22
  • 員工人數
    財務報表
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-12 200~300萬 200~300萬
    2023 01-12 200~300萬 300~400萬
    2022 01-12 100~200萬 400~500萬
    2021 01-12 50~100萬 400~500萬
    商標
  • tslc
  • Frontand
  • LuxEngine
  • 專利
  • 使用雷射剝離將LED晶粒從基板剝離至接收板件的製造方法
  • 使用雷射剝離將LED晶粒從基板剝離至接收板件的製造方法
  • 工廠
    地區 數量
    桃園市_生產中 1
    苗栗縣_生產中 1
    總數量 2
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 給付工資
    2019 2020
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2018/07/05 勞動基準法第16條第3項
    污染源裁處
    污染類別 裁處時間 裁處機關 裁處金額 違反事實 違反法令 裁處書字號 裁處理由及法令 公司地址
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