相豐科技股份有限公司

基本資料

統一編號28129055
公司名稱相豐科技股份有限公司
成立日期2006/03/22
公司狀況核准設立
資本額300,000,000元
實收資本額100,000,000元
股票代號
電話03-4638332
負責人賈子毅
地址桃園市中壢區松江北路2號
網址 http://www.mutualpak.com
營業項目

    電子器材、電子設備批發(464211)

    其他未分類電子零組件製造(269999)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
賈子毅 董事長 6.88%
黃祿珍 董事 6.09%
韓承斌 董事 7.70% 聯訊柒創業投資股份有限公司
陳緒倫 董事 5.44% 宏遠證創業投資股份有限公司
張美瑗 監察人 0.00%

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱
台灣艾杰旭電子股份有限公司中壢分公司
再加投資股份有限公司
多元精密工業股份有限公司
旭輝光電股份有限公司
兆邦光電股份有限公司
周加股份有限公司
台灣中外電氣工業股份有限公司

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額 0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2017/11/22
    公司負責人變更為黃祿珍
  • 2018/06/27
    公司地址變更為桃園市中壢區松江北路2號
  • 2019/04/15
    公司負責人變更為賈子毅

裁判書查詢

內容 年份
給付貨款 2020
給付資遣費 2020
支付命令 2020
請求損害賠償 2020
侵害專利權有關財產權爭議等 2015, 2016, 2018, 2020

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-04 0~50萬 0~50萬
2023 01-12 0~50萬 0~50萬
2022 01-12 0~50萬 0~50萬
2021 01-12 0~50萬 0~50萬
2020 01-12 0~50萬 50~100萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 3
商標名稱

P-CSP

MPK+MUTUALPAK and Design(黑白)

Mutual-Pak

專利

總數量 36
專利名稱

平面式天線結構及包含其的訊號讀取器

天線模組及包含其的訊號讀取器

薄型化晶片封裝結構

胎壓偵測裝置

一體成形RFID車牌框、標籤定位基座、RFID包膠注塑製程、以及一體成形RFID車牌框的製造方式

無線通訊車牌框架

棧板止滑塞、以及包含其的電子塑膠棧板

監控貨物的電子標籤及系統

無線射頻識別標籤天線

一體成型無線通訊車牌框架

負面新聞

來源 日期 內容

工廠

地區 數量
桃園市_生產中 1
總數量 1

重大訊息

地圖