正鑽科技工程有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/04/01 , 08:01 PM
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負責人
黃俊彬
統一編號
29164852
成立日期
2010/06/25
資本額
5,000,000元
實收資本額
股票代號
電話
地址
臺北市中山區長安東路2段169之12號6樓之1
網站
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
黃俊彬 董事 100.00%
營業項目
  • 其他建築設備安裝(433900)
  • 管道工程(433212)
  • 公司歷程
  • 公司地址變更為臺北市中山區長安東路2段169之12號6樓之1
    2016/06/17
  • 資本額變更為5,000,000
    2016/04/20
  • 公司地址變更為臺北市中山區長安東路2段178之5號9樓之3
    2015/11/17
  • 同地址公司
    員工人數
    財務報表
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 正鑽科技工程有限公司 29164852 2023/06/21 2038/06/21 台新國際商業銀行股份有限公司 86519539 660,000 (新台幣)
    動產抵押 正鑽科技工程有限公司 29164852 2023/06/16 2033/06/16 新鑫股份有限公司 22764579 5,076,000 (新台幣)
    動產抵押 正鑽科技工程有限公司 29164852 2019/08/12 2029/08/12 合迪股份有限公司 22424994 1,140,000 (新台幣)
    動產抵押 正鑽科技工程有限公司 29164852 2019/08/12 2029/08/12 合迪股份有限公司 22424994 1,040,000 (新台幣)
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2024 - - -
    2023 - - -
    2022 - - -
    2021 - - -
    2020 - - -
    商標
    專利
    工廠
    地區 數量
    總數量
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    臺灣桃園國際機場聯外捷運系統建設計畫機電系統統包工程青埔機廠及蘆竹機廠廠區內直流電纜墊高保護工程優化案 交通部鐵道局北部工程處 108/09/02 285000.0
    臺灣桃園國際機場聯外捷運系統建設計畫A5~A6區間第三軌跳接線電纜接頭絕緣不良 交通部高速鐵路工程局捷運工程處 107/04/27 948850.0
    臺灣桃園國際機場聯外捷運系統建設計畫U-Channel 交通部高速鐵路工程局捷運工程處 105/03/28 730000.0
    ME01標A2至A1站部分隧道段清洗及清淤採購案 交通部高速鐵路工程局捷運工程處 104/09/07 950000.0
    裁判書查詢
    勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2021/06/10 勞工退休金條例第19條第1項 16,297
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