瑞峰半導體股份有限公司

基本資料

統一編號45079229
公司名稱瑞峰半導體股份有限公司
成立日期2016/04/14
公司狀況核准設立
資本額1,600,000,000元
實收資本額1,200,000,000元
股票代號
電話#10506
負責人戴國瑞
地址新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓
網址 http://www.rayteksemi.com/
營業項目

    電子器材、電子設備批發(464211)

    半導體封裝及測試(261300)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
戴國瑞 董事長 2.73%
胡迪群 董事 0.25%
林健財 董事 0.69%
陳溪新 董事 5.38% 鈺琥投資有限公司
盧成建 董事 31.85% 欣銓科技股份有限公司
莊隆霖 董事 31.85% 欣銓科技股份有限公司
宏泰電工股份有限公司 監察人 3.06%
詹印豐 監察人 0.10%

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2020/02/14 2025/02/14 台北富邦商業銀行股份有限公司 新竹分行 03750168 70,000,000 (新台幣)
動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2018/02/07 2024/02/06 臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分行 03793407 110,000,000 (新台幣)
動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2017/09/27 2027/09/26 合作金庫商業銀行股份有限公司 東竹北分行 70799128 240,000,000 (新台幣)
動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2024/06/17 2031/06/16 台北富邦商業銀行股份有限公司 新竹分公司 03750168 43,000,000 (新台幣)
動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2024/01/10 2044/01/09 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 03705903 16,065,000 (新台幣)
動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2023/11/24 2043/11/23 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 03705903 71,925,000 (新台幣)
動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2023/07/13 2033/07/12 臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分行 03793407 18,170,000 (新台幣)
動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2023/06/30 2043/06/29 兆豐國際商業銀行股份有限公司 北新竹分公司 03705903 58,695,000 (新台幣)
動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2023/05/10 2033/05/09 臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分公司 03793407 36,800,000 (新台幣)
動產抵押 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 2023/03/22 2033/03/21 臺灣中小企業銀行股份有限公司 竹科分公司 03793407 14,540,000 (新台幣)

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額 0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2016/09/02
    資本額變更為1,200,000,000
  • 2016/10/17
    公司地址變更為新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓
  • 2019/06/21
    資本額變更為1,600,000,000

裁判書查詢

內容 年份
保全證據 2017
支付命令 2018

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-04 400~500萬 50~100萬
2023 01-12 700~800萬 100~200萬
2022 01-12 700~800萬 100~200萬
2021 01-12 400~500萬 50~100萬
2020 01-12 200~300萬 0~50萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 1
商標名稱

RAYTEK

專利

總數量 7
專利名稱

聲波元件

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新竹縣_生產中 1
總數量 1

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