公司負責人變更為鄭博文
2014/08/04
資本額變更為7,160,000
2014/08/18
資本額變更為11,000,000
2014/12/24
資本額變更為15,000,000
2015/10/19
資本額變更為25,000,000
2016/03/29
公司名稱變更為博隆精密科技股份有限公司
2016/05/19
公司地址變更為南部科學園區臺南市北區公園路994巷56之9號
2016/05/19
資本額變更為50,000,000
2016/05/19
公司負責人變更為陳贊仁
2016/05/19
公司地址變更為南部科學園區臺南市新市區南科六路9號2樓B區室
2017/02/24
公司地址變更為新竹縣竹北市台元一街6號7樓之6
2020/09/03
公司地址變更為新竹縣竹北市台元街30號6樓之5
2021/09/13
公司負責人變更為嚴瑞雄
2021/10/27
公司名稱變更為博隆精密科技股份有限公司（前名稱：博隆精密科技有限公司）
2022/08/26
公司名稱變更為博隆精密科技股份有限公司
2022/08/26
公司負責人變更為鄭博文
2022/08/26
公司名稱變更為博隆精密科技股份有限公司（前名稱：博隆精密科技有限公司）
2022/12/21
公司名稱變更為博隆精密科技股份有限公司
2022/12/21
公司名稱變更為博隆精密科技股份有限公司（前名稱：博隆精密科技有限公司）
2023/03/03
公司名稱變更為博隆精密科技股份有限公司
2023/03/03
公司名稱變更為博隆精密科技股份有限公司（前名稱：博隆精密科技有限公司）
2023/07/06
公司名稱變更為博隆精密科技股份有限公司
2023/07/06
資本額變更為300,000,000
2023/07/06
公司地址變更為新竹縣新埔鎮義民路三段156巷8號
2023/11/15
| 標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
|---|---|---|---|---|
| 高精度多軸移動實驗平台與輻射量測系統整合控制程式 | 國家原子能科技研究院 | 113/06/12 | 2627100.0 | 是 |
| 雷射銲接外包加工30,000個(112-113年) | 國防部軍備局生產製造中心 | 112/03/17 | 否 | |
| 雷射切割器 詳規範：UD0N00LCDCU 共1ST | 長庚大學 | 112/03/09 | 否 | |
| 雷射局部加熱系統 | 國立高雄科技大學 | 109/02/18 | 2280000.0 | 是 |
| 高精度雷射加工機1台 | 國立臺北科技大學 | 108/11/29 | 否 |
