佳鎂科技股份有限公司

基本資料

統一編號53469593
公司名稱佳鎂科技股份有限公司
成立日期2011/05/31
公司狀況核准設立
資本額200,000,000元
實收資本額53,805,000元
股票代號
電話#368
負責人朱姵穎
地址臺北市信義區永吉路186號3樓
網址
營業項目

    其他基本金屬鑄造(249100)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
朱姵穎 董事長 100.00% 友嘉實業股份有限公司

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱
友迦工業股份有限公司
翔昇股份有限公司
友嘉實業股份有限公司
舜城股份有限公司
誼昌國際股份有限公司
偉勝國際股份有限公司
友固資產管理股份有限公司
友邦興業股份有限公司
嶸昌企業股份有限公司
友俋國際股份有限公司

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額 0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2013/06/14
    公司名稱變更為佳鎂科技股份有限公司
  • 2013/06/14
    公司地址變更為桃園縣蘆竹市長興村長興路四段326號
  • 2013/06/14
    資本額變更為200,000,000
  • 2014/07/15
    公司地址變更為桃園市蘆竹區長興里長興路四段326號
  • 2015/01/12
    公司地址變更為桃園市蘆竹區長興里長興路4段326號
  • 2017/01/18
    公司地址變更為桃園市平鎮區湧豐里工業三路20號
  • 2020/08/04
    公司負責人變更為朱姵穎
  • 2022/09/13
    公司名稱變更為佳鎂科技股份有限公司(前名稱:友嘉綠能科技股份有限公司)
  • 2022/09/13
    公司地址變更為臺北市信義區永吉路186號3樓
  • 2023/01/06
    公司名稱變更為佳鎂科技股份有限公司

裁判書查詢

內容 年份
損害賠償 2023, 2024
給付貨款 2020
支付命令 2019

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-4 0萬 0萬
2023 01-8 0萬 0萬
2022 01-9 0萬 0萬
2021 01-12 0~50萬 0~50萬
2020 01-12 0~50萬 50~100萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 0
商標名稱

專利

總數量 6
專利名稱

一體式卡鉗及其製造方法

墊片結構及其應用之車輪改良

模具及成型方法

卡鉗結構改良

金屬電腦機殼成型設備

複合式散熱模組

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