統一編號 | 80588538 |
公司名稱 | 來揚科技股份有限公司 |
成立日期 | 2003/11/14 |
公司狀況 | 核准設立 |
資本額 | 200,000,000元 |
實收資本額 | 120,000,000元 |
股票代號 | |
電話 | 03-6668838 |
負責人 | 洪奇正 |
地址 | 新竹科學園區新竹市工業東二路17號2樓 |
網址 | http://www.lyontek.com.tw |
營業項目 |
積體電路設計(711213) 記憶體製造(261112) |
姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
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洪奇正 | 董事長 | 1.06% | |
楊志奕 | 董事 | 0.00% | |
張玲月 | 董事 | 1.17% | |
吳英智 | 董事 | 1.69% | |
愛普科技股份有限公司 | 董事 | 30.00% | |
洪淑真 | 監察人 | 0.25% |
機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
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公司名稱 |
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舜遠科技股份有限公司 |
日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
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案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
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收入名稱 | 收入金額 |
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總收入金額 | 0 |
支出名稱 | 支出金額 |
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總支出金額 | 0 |
時間 | 金額 |
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內容 | 年份 |
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年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
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2024 | 01-04 | 50~100萬 | 200~300萬 |
2023 | 01-12 | 400~500萬 | 700~800萬 |
2022 | 01-12 | 400~500萬 | 900~1000萬 |
2021 | 01-12 | 600~700萬 | >1000萬 |
2020 | 01-12 | 500~600萬 | 800~900萬 |
標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
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總數量 | 3 |
商標名稱 |
Lyontek設計圖 Lyontek Lyontek |
總數量 | 8 |
專利名稱 |
雙晶片封裝結構 基於SPI界面的多記憶體協作結構 雙晶片封裝結構 應用於MRAM的尖峰電流旁路保護控制裝置 電阻式記憶體的讀寫控制裝置 容量可以分割之記憶體IC 分割式控制銲墊 彈性容量之記憶體IC |
來源 | 日期 | 內容 |
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如需更多資訊,請聯絡我們: owenschen@syncace.co
地區 | 數量 |
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總數量 |
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