| 統一編號 | 84955583 |
| 公司名稱 | 智威科技股份有限公司 |
| 成立日期 | 1994/06/02 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 資本額 | 900,000,000元 |
| 實收資本額 | 294,640,640元 |
| 股票代號 | |
| 電話 | 02-22195533 |
| 負責人 | 鍾宇鵬 |
| 地址 | 新北市新店區復興路43號2樓 |
| 網址 | http://www.zowie.com.tw |
| 營業項目 |
半導體封裝及測試(261300) |
| 姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
|---|---|---|---|
| 鍾宇鵬 | 董事長 | 7.57% | |
| 楊立偉 | 董事 | 0.69% | |
| 陳結忠 | 董事 | 2.96% | |
| 張寶月 | 董事 | 5.16% | 建旭投資股份有限公司 |
| 張雲開 | 董事 | 2.66% | |
| 張念民 | 董事 | 7.09% | 台灣湃科集成有限公司 |
| 楊立傑 | 監察人 | 0.11% | |
| 林藎如 | 監察人 | 0.99% |
| 機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
|---|
| 公司名稱 |
|---|
| 文熙投資股份有限公司 |
| 辰華建設股份有限公司 |
| 敘電能源股份有限公司 |
| 維奕生醫股份有限公司 |
| 予揚生技研發股份有限公司 |
| 睿傳數據股份有限公司 |
| 紅魔菇數位科技股份有限公司 |
| 千加如投資有限公司 |
| 慧通光電股份有限公司 |
| 弘翊諮詢管理顧問有限公司 |
| 日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
|---|---|---|
| 2020/06/22 | 勞動基準法第23條第1項 | |
| 2020/02/21 | 勞動基準法第23條第1項 | |
| 2021/10/12 | 勞工退休金條例第19條第1項 | 415,247 |
| 2021/08/10 | 勞工退休金條例第19條第1項 | 1,223,444 |
| 2021/06/10 | 勞工退休金條例第19條第1項 | 406,259 |
| 2021/04/12 | 勞工退休金條例第19條第1項 | 832,672 |
| 案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 附條件買賣 | 智威科技股份有限公司 | 84955583 | 2021/04/12 | 2031/04/11 | 和潤企業股份有限公司 | 16844548 | 2,400,000(新台幣) |
| 附條件買賣 | 智威科技股份有限公司 | 84955583 | 2020/08/18 | 2030/08/17 | 和潤企業股份有限公司 | 16844548 | 2,457,000(新台幣) |
| 附條件買賣 | 智威科技股份有限公司 | 84955583 | 2020/07/30 | 2030/07/29 | 和潤企業股份有限公司 | 16844548 | 3,150,000(新台幣) |
| 動產抵押 | 智威科技股份有限公司 | 84955583 | 2022/05/04 | 2032/05/03 | 和潤企業股份有限公司 | 16844548 | 2,457,000(新台幣) |
| 動產抵押 | 智威科技股份有限公司 | 84955583 | 2022/04/06 | 2032/04/06 | 一銀租賃股份有限公司 | 16447816 | 4,800,000(新台幣) |
| 動產抵押 | 智威科技股份有限公司 | 84955583 | 2021/10/18 | 2031/10/18 | 一銀租賃股份有限公司 | 16447816 | 4,800,000(新台幣) |
| 動產抵押 | 智威科技股份有限公司 | 84955583 | 2017/10/25 | 2027/10/25 | 中租迪和股份有限公司 | 05072925 | 14,400,000(新台幣) |
| 動產抵押 | 智威科技股份有限公司 | 84955583 | 2000/01/18 | 2007/01/18 | 中國農民銀行寶橋分行 | 0020666 | 27,400,000(新台幣) |
| 收入名稱 | 收入金額 |
|---|---|
| 總收入金額 | 0 |
| 支出名稱 | 支出金額 |
|---|---|
| 總支出金額 | 0 |
| 時間 | 金額 |
|---|
| 內容 | 年份 |
|---|---|
| 給付貨款 | 2011 |
| 給付資遣費等 | 2013 |
| 訴訟費用之徵收 | 2014 |
| 停止執行 | 2006 |
| 損害賠償 | 2023 |
| 支付命令 | 2010, 2016 |
| 給付貨款 | 2011 |
| 除權判決 | 2006 |
| 第三人異議之訴 | 2006, 2007 |
| 年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
|---|---|---|---|
| 2024 | 01-04 | 0~50萬 | 50~100萬 |
| 2023 | 01-12 | 100~200萬 | 300~400萬 |
| 2022 | 01-12 | 100~200萬 | 200~300萬 |
| 2021 | 01-12 | 100~200萬 | 300~400萬 |
| 2020 | 01-12 | 50~100萬 | 200~300萬 |
| 標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
|---|
| 總數量 | 15 |
| 商標名稱 |
SZ-Cap設計字 CoolTc Lux-Bridge ZPAK 智威科技股份有限公司設計圖 智威科技股份有限公司標章 SuperChip Superex-II 超整二代 Superex-II超整二代 |
| 總數量 | 22 |
| 專利名稱 |
電子元件封裝結構、其製造方法及半成品組合體 半導體元件封裝結構與半導體元件封裝方法 半導體元件封裝結構與其製造方法 具有護封體的半導體二極體晶片及其製作方法 具有保護功能之半導體元件封裝結構 具有防突波功能之多層式半導體元件封裝結構及其製作方法 電容封裝結構 ＲＦＩＤ封裝結構 可利用高週波進行半導體銲接之方法 半導體二極管蕊片測試分類方法 |
| 來源 | 日期 | 內容 |
|---|
如需更多資訊，請聯絡我們: owenschen@syncace.co
| 地區 | 數量 |
|---|---|
| 新北市_生產中 | 1 |
| 總數量 | 1 |
如需更多資訊，請聯絡我們: owenschen@syncace.co