福登精密工業股份有限公司

基本資料

統一編號86585072
公司名稱福登精密工業股份有限公司
成立日期1992/03/12
公司狀況合併解散
資本額
實收資本額
股票代號
電話
負責人
地址桃園市中壢區中園路198號3樓
網址
營業項目

    其他金屬模具製造(251299)

    未分類其他機械器具批發(464999)

    其他家用電器零售(474199)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
福登精密工業股份有限公司 100%

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2014/04/11
    公司地址變更為桃園市中壢區永福里中園路198號3樓
  • 2016/03/09
    公司負責人變更為邁克爾邦德(MichaelC.Bond)
  • 2016/05/31
    公司負責人變更為MarkC.J.Twaalfhoven馬克托侯文
  • 2016/11/18
    公司地址變更為桃園市中壢區中園路198號3樓

裁判書查詢

內容 年份
返還提存物 2009
指定清算人 2007
選派清算人 2007

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 - - -
2023 - - -
2022 - - -
2021 - - -
2020 - - -

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 8
商標名稱

福登FRE

專利

總數量 34
專利名稱

外殼頂部具彈性定位裝置之連接器

表面黏著式之小型傳接模組殼體及連接器

小型傳接模組殼體及連接器

小型可插拔傳接模組殼體

具散熱片之小型傳接模組殼體

高傳輸速度之RJ45插頭

可旋轉式射頻連接器結構改良

耐高溫製程之LED電連接器結構

雙頻偶極天線

第六類高頻雙刺破端子座

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