統一編號 | 97244805 |
公司名稱 | 華治科技股份有限公司 |
成立日期 | 1996/10/21 |
公司狀況 | 解散 |
資本額 | 1,295,277,000元 |
實收資本額 | 1,295,277,000元 |
股票代號 | |
電話 | |
負責人 | |
地址 | 新竹科學園區新竹市力行五路3號 |
網址 | |
營業項目 |
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姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
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石幸兒 | 監察人 | 4.00% | 盛治投資股份有限公司 |
朱寶珍 | 監察人 | 0.12% | |
許心馨 | 監察人 | 0.05% |
機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
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公司名稱 |
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頎邦科技股份有限公司 |
日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
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案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
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收入名稱 | 收入金額 |
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總收入金額 | 0 |
支出名稱 | 支出金額 |
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總支出金額 | 0 |
時間 | 金額 |
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內容 | 年份 |
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2003 | |
清償借款 | 2003 |
清償債務 | 2003 |
給付報酬 | 2003 |
給付保險費 | 2003 |
撤銷股東會決議 | 2003 |
返還消費借貸款 | 2003 |
仲執判斷准予強制執行 | 2003 |
仲裁判斷准予強制執行 | 2002 |
給付貨款 | 2003 |
撤銷仲裁判斷 | 2003 |
債務人異議之訴 | 2003 |
年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
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2024 | - | - | - |
2023 | - | - | - |
2022 | - | - | - |
2021 | - | - | - |
2020 | - | - | - |
標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
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總數量 | 13 |
商標名稱 |
APack 華治科技 Apack Technologies Inc. APack 華治科技 APack Technologies Inc. 華治科技 Apack Technologies . APack設計圖 |
總數量 | 15 |
專利名稱 |
晶圓級晶片尺寸封裝結構及其製程 晶圓級晶片尺寸封裝結構及其製程 銲料印刷方法 凸塊製作方法 凸塊的重工方法 凸塊製程 晶圓級封裝製程 晶圓級封裝製程 凸塊製作方法 沾錫金屬佈局方法及結構 |
來源 | 日期 | 內容 |
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地區 | 數量 |
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總數量 |
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