頎邦科技股份有限公司 核准設立
最後更新時間 2025/04/02 , 10:10 AM
最後更新時間 2025/04/02 , 10:10 AM
負責人
吳非艱
統一編號
16130009
成立日期
1997/07/02
資本額
10,000,000,000元
實收資本額
7,446,755,390元
股票代號
6147
電話
03-5678788-1201
地址
新竹科學園區新竹市力行五路3號
董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
吳非艱 董事長 1.45%
聯華電子股份有限公司 董事 7.14%
游敦行 獨立董事 0.00%
鄭文鋒 獨立董事 0.00%
林宗怡 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 半導體封裝及測試(261300)
  • 公司歷程
  • 公司地址變更為新竹科學園區新竹市新竹科學工業園區力行五路3號
    2016/06/21
  • 資本額變更為8,000,000,000
    2017/08/28
  • 公司地址變更為新竹科學園區新竹市力行五路3號
    2018/07/02
  • 資本額變更為10,000,000,000
    2021/08/12
  • 員工人數
    財務報表
    項目 2024 2023 2022
    營業收入 20,337,566 20,056,388 24,010,157
    營業成本 15,769,013 14,930,314 16,176,684
    原始認列生物資產及農產品之利益(損失) - - -
    生物資產當期公允價值減出售成本之變動利益(損失) - - -
    營業毛利(毛損) 4,568,553 5,126,074 7,833,473
    未實現銷貨(損)益 - - -
    已實現銷貨(損)益 - - -
    營業毛利(毛損)淨額 4,568,553 5,126,074 7,833,473
    營業費用 2,026,827 1,800,080 1,956,179
    其他收益及費損淨額 - - -
    營業利益(損失) 2,541,726 3,325,994 5,877,294
    營業外收入及支出 2,220,494 1,435,644 1,781,397
    稅前淨利(淨損) 4,762,220 4,761,638 7,658,691
    所得稅費用(利益) 627,600 767,000 1,450,000
    繼續營業單位本期淨利(淨損) 4,134,620 3,994,638 6,208,691
    停業單位損益 - - -
    合併前非屬共同控制股權損益 - - -
    本期淨利(淨損) 4,134,620 3,994,638 6,208,691
    其他綜合損益(淨額) -2,926,042 5,779,938 -2,582,782
    合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 - - -
    本期綜合損益總額 1,208,578 9,774,576 3,625,909
    淨利(淨損)歸屬於母公司業主 4,134,620 3,994,638 6,208,691
    淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    淨利(淨損)歸屬於非控制權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於母公司業主 1,208,578 9,774,576 3,625,909
    綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 - - -
    綜合損益總額歸屬於非控制權益 - - -
    基本每股盈餘(元) 5 5 8
    項目 2024 2023 2022
    營業活動之淨現金流入(流出) 5,331,934 6,618,533 10,443,053
    投資活動之淨現金流入(流出) 1,379,800 -668,565 -3,208,958
    籌資活動之淨現金流入(流出) -3,709,639 -6,182,661 -6,954,118
    匯率變動對現金及約當現金之影響 0 109 1,399
    本期現金及約當現金增加(減少)數 3,002,095 -232,584 281,376
    期初現金及約當現金餘額 5,623,375 5,855,959 5,574,583
    期末現金及約當現金餘額 8,625,470 5,623,375 5,855,959
    項目 2024 2023 2022
    流動資產 14,894,039 11,787,025 12,284,875
    非流動資產 37,129,384 42,740,973 38,671,655
    資產總計 52,023,423 54,527,998 50,956,530
    流動負債 3,641,987 4,804,331 6,161,656
    非流動負債 1,247,964 1,242,037 3,904,761
    負債總計 4,889,951 6,046,368 10,066,417
    股本 7,446,755 7,446,755 7,386,755
    權益─具證券性質之虛擬通貨 - - -
    資本公積 3,863,612 3,811,461 4,271,061
    保留盈餘 34,081,951 32,701,596 30,201,452
    其他權益 1,741,154 4,521,818 -969,155
    庫藏股票 - - -
    歸屬於母公司業主之權益合計 47,133,472 48,481,630 40,890,113
    共同控制下前手權益 - - -
    合併前非屬共同控制股權 - - -
    非控制權益 - - -
    權益總計 47,133,472 48,481,630 40,890,113
    待註銷股本股數(單位:股) - - -
    預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) 0 0 0
    母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) 0 0 0
    每股參考淨值 63 65 55
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    選舉收入(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2025 - - -
    2024 01-12 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬
    商標
  • 世運星河
  • CHIPBGA
  • 頎邦
  • CHIPBOND Logo
  • 專利
  • 電路板
  • 具有微凸塊之基板構造及其製造方法
  • 覆晶構造及其電路板
  • 軟性電路板
  • 軟性電路板
  • 封裝構造及其基板
  • 軟性電路板
  • 覆晶晶片
  • 散熱貼片、電路板及電子裝置
  • 半導體封裝構造及其晶片
  • 工廠
    地區 數量
    新竹市_生產中 2
    新竹縣_生產中 2
    高雄市_生產中 2
    總數量 6
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
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    2020
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  • 聲請秘密保持命令(勞動)
    2020
  • 營業秘密排除侵害等(勞動)
    2024
  • 勞權違規
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2022/11/05 勞動基準法第39條 50,000
    2022/11/02 性別工作平等法第13條第2項
    2022/03/05 勞動基準法第36條第1項 50,000
    2022/03/05 勞動基準法第32條第2項 50,000
    2020/06/10 職業安全衛生設施規則第21條暨職業安全衛生法第6條第1項
    2019/01/31 勞動基準法第32條第2項
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