統一編號 | 16130009 |
公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 |
成立日期 | 1997/07/02 |
公司狀況 | 核准設立 |
資本額 | 10,000,000,000元 |
實收資本額 | 7,446,755,390元 |
股票代號 | 6147 |
電話 | 03-5678788-1201 |
負責人 | 吳非艱 |
地址 | 新竹科學園區新竹市力行五路3號 |
網址 | http://www.chipbond.com.tw |
營業項目 |
半導體封裝及測試(261300) |
姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
---|---|---|---|
吳非艱 | 董事長 | 1.45% | |
聯華電子股份有限公司 | 董事 | 7.14% | |
游敦行 | 獨立董事 | 0.00% | |
鄭文鋒 | 獨立董事 | 0.00% | |
林宗怡 | 獨立董事 | 0.00% |
機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
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公司名稱 |
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華治科技股份有限公司 |
日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
---|---|---|
2022/11/05 | 勞動基準法第39條 | 50,000 |
2022/03/05 | 勞動基準法第36條第1項 | 50,000 |
2022/03/05 | 勞動基準法第32條第2項 | 50,000 |
2019/01/31 | 勞動基準法第32條第2項 | |
2022/11/02 | 性別工作平等法第13條第2項 | |
2020/06/10 | 職業安全衛生設施規則第21條暨職業安全衛生法第6條第1項 |
案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
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項目 | 2020 | 2021 | 2022 |
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營業活動之淨現金流入(流出) | 6,173,689 | 7,954,396 | 10,443,053 |
投資活動之淨現金流入(流出) | -6,442,842 | -4,913,244 | -3,208,958 |
籌資活動之淨現金流入(流出) | -2,729,179 | -1,607,062 | -6,954,118 |
匯率變動對現金及約當現金之影響 | 1,652 | -831 | 1,399 |
本期現金及約當現金增加(減少)數 | -2,996,680 | 1,433,259 | 281,376 |
期初現金及約當現金餘額 | 7,138,004 | 4,141,324 | 5,574,583 |
期末現金及約當現金餘額 | 4,141,324 | 5,574,583 | 5,855,959 |
項目 | 2020 | 2021 | 2022 |
---|---|---|---|
營業收入 | 22,275,284 | 27,082,040 | 24,010,157 |
營業成本 | 15,995,447 | 18,330,265 | 16,176,684 |
原始認列生物資產及農產品之利益(損失) | - | - | - |
營業毛利(毛損) | 6,279,837 | 8,751,775 | 7,833,473 |
未實現銷貨(損)益 | - | - | - |
已實現銷貨(損)益 | - | - | - |
營業毛利(毛損)淨額 | 6,279,837 | 8,751,775 | 7,833,473 |
營業費用 | 1,445,256 | 1,857,750 | 1,956,179 |
其他收益及費損淨額 | - | - | - |
營業利益(損失) | 4,834,581 | 6,894,025 | 5,877,294 |
營業外收入及支出 | -384,492 | 534,269 | 1,781,397 |
稅前淨利(淨損) | 4,450,089 | 7,428,294 | 7,658,691 |
所得稅費用(利益) | 789,000 | 1,291,000 | 1,450,000 |
繼續營業單位本期淨利(淨損) | 3,661,089 | 6,137,294 | 6,208,691 |
停業單位損益 | - | - | - |
合併前非屬共同控制股權損益 | - | - | - |
本期淨利(淨損) | 3,661,089 | 6,137,294 | 6,208,691 |
其他綜合損益(淨額) | 275,820 | 1,409,772 | -2,582,782 |
合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 | - | - | - |
本期綜合損益總額 | 3,936,909 | 7,547,066 | 3,625,909 |
淨利(淨損)歸屬於母公司業主 | 3,661,089 | 6,137,294 | 6,208,691 |
淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 | - | - | - |
淨利(淨損)歸屬於非控制權益 | - | - | - |
綜合損益總額歸屬於母公司業主 | 3,936,909 | 7,547,066 | 3,625,909 |
綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 | - | - | - |
綜合損益總額歸屬於非控制權益 | - | - | - |
基本每股盈餘(元) | 5 | 9 | 8 |
項目 | 2020 | 2021 | 2022 |
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流動資產 | 10,309,065 | 13,458,465 | 12,284,875 |
非流動資產 | 32,958,000 | 40,342,109 | 38,671,655 |
資產總計 | 43,267,065 | 53,800,574 | 50,956,530 |
流動負債 | 6,797,248 | 7,749,341 | 6,161,656 |
非流動負債 | 4,431,883 | 4,375,202 | 3,904,761 |
負債總計 | 11,229,131 | 12,124,543 | 10,066,417 |
股本 | 6,715,232 | 7,386,755 | 7,386,755 |
資本公積 | 6,726,563 | 8,313,551 | 4,271,061 |
保留盈餘 | 18,339,996 | 24,276,477 | 30,201,452 |
其他權益 | 256,143 | 1,699,248 | -969,155 |
庫藏股票 | - | - | - |
歸屬於母公司業主之權益合計 | 32,037,934 | 41,676,031 | 40,890,113 |
共同控制下前手權益 | - | - | - |
合併前非屬共同控制股權 | - | - | - |
非控制權益 | - | - | - |
權益總計 | 32,037,934 | 41,676,031 | 40,890,113 |
待註銷股本股數(單位:股) | 0 | - | - |
預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) | 0 | 0 | 0 |
母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) | 0 | 0 | 0 |
每股參考淨值 | 47 | 56 | 55 |
收入名稱 | 收入金額 |
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總收入金額 | 0 |
支出名稱 | 支出金額 |
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總支出金額 | 0 |
時間 | 金額 |
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內容 | 年份 |
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保全證據 | 2020 |
損害賠償 | 2012, 2013 |
返還股票 | 2002 |
給付薪資等 | 2011 |
請求賠償損害 | 2023 |
假處分 | 2008 |
保全證據 | 2019, 2020 |
公示催告 | 2011 |
損害賠償 | 2009, 2013, 2020, 2021, 2022 |
給付薪資 | 2012 |
聲請再審 | 2013 |
返還股票 | 2002 |
除權判決 | 2011 |
發明專利舉發 | 2021, 2022, 2023, 2024 |
確認專利權等 | 2021 |
請求競業禁止 | 2009 |
請求賠償損害 | 2017 |
營利事業所得稅 | 2007 |
確認專利申請權 | 2022, 2023 |
違反營業秘密等 | 2020, 2021, 2022 |
定暫時狀態假處分 | 2008 |
排除侵害專利權等 | 2020, 2021 |
確認專利申請權等 | 2024 |
聲請秘密保持命令 | 2021, 2022 |
侵權行為損害賠償等 | 2021, 2022, 2023 |
營業秘密排除侵害等 | 2017, 2020, 2021, 2022 |
聲請定暫時狀態處分 | 2019 |
確認專利權等(勞動) | 2020, 2022, 2023 |
聲請定暫時狀態之處分 | 2018 |
聲請核發秘密保持命令 | 2020, 2021, 2022 |
請求排除侵害專利權等 | 2024 |
聲請秘密保持命令(勞動) | 2020 |
年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
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2024 | 01-04 | >1000萬 | >1000萬 |
2023 | 01-12 | >1000萬 | >1000萬 |
2022 | 01-12 | >1000萬 | >1000萬 |
2021 | 01-12 | >1000萬 | >1000萬 |
2020 | 01-12 | >1000萬 | >1000萬 |
標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
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總數量 | 9 |
商標名稱 |
世運星河 CHIPBGA 頎邦 CHIPBOND Logo |
總數量 | 276 |
專利名稱 |
電路板 電路板 軟性電路板 電子封裝構造及其製造方法 用於承載晶片的柔性線路基板及電子裝置 軟性電路板之內引線結構 薄膜電路板 散熱片的取放治具 防止黏膠層污染捲帶之製造方法及其捲帶 玻璃覆晶封裝方法及其晶片 |
來源 | 日期 | 內容 |
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中國時報 | 2022/03/25 | 面板驅動IC封測廠頎邦(6147)於2021年6月間針對薄膜覆晶基板(COF)廠易華電(6552)向智慧財產及商業法院提出民事訴訟,請求確認「具方向標記之軟性電路板」新型專利申請權應為頎邦和易華電共有... |
自由時報 | 2022/03/25 | 頎邦向易華電提告專利權民事訴訟遭駁回(資料照) 〔記者洪友芳/新竹報導〕封測廠頎邦科技(6147)於2021年6月間針對易華電(6552)向智慧財產及商業法院提出民事訴訟,請求確認「具方向標記之軟性電... |
自由時報 | 2021/12/23 | 頎邦控告IC基板廠易華電涉及侵害專利,法院今判頎邦敗訴。(資料照) 〔記者洪友芳/新竹報導〕封測廠頎邦(6147)於2018年控告IC基板廠易華電(6552)涉及侵害專利,頎邦主張易華電的多項產品侵害... |
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地區 | 數量 |
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新竹市_生產中 | 2 |
新竹縣_生產中 | 2 |
高雄市_生產中 | 2 |
總數量 | 6 |
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