統一編號 | 22099110 |
公司名稱 | 台灣茂矽電子股份有限公司 |
成立日期 | 1987/01/08 |
公司狀況 | 核准設立 |
資本額 | 40,000,000,000元 |
實收資本額 | 1,571,567,440元 |
股票代號 | 2342 |
電話 | 03-5795888-5868 |
負責人 | 唐亦仙 |
地址 | 新竹科學園區新竹市研新一路1號 |
網址 | http://www.mosel.com.tw/ |
營業項目 |
其他積體電路製造(261199) 一次電池製造(282011) 電子連接器(線)製造(269911) 其他商品批發經紀(451099) |
姓名 | 職稱 | 持有股份 | 代表法人 |
---|---|---|---|
唐亦仙 | 董事長 | 0.13% | |
姚宕梁 | 董事 | 29.86% | 朋程科技股份有限公司 |
吳憲忠 | 董事 | 29.86% | 朋程科技股份有限公司 |
盧建志 | 董事 | 29.86% | 朋程科技股份有限公司 |
王亮凱 | 董事 | 0.08% | |
陳振乾 | 董事 | 0.00% | 中美矽晶製品股份有限公司 |
湯宇白 | 董事 | 1.20% | 宏宇富蘭克林投資股份有限公司 |
謝少文 | 獨立董事 | 0.00% | |
林清祥 | 獨立董事 | 0.00% | |
劉鎮圖 | 獨立董事 | 0.00% | |
藍崇文 | 獨立董事 | 0.00% |
機關名稱 | 公告日期 | 生效日期 | 截止日期 | 期間 |
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公司名稱 |
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敦茂科技股份有限公司 |
日期 | 違反法規法條 | 罰鍰金額 |
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2022/07/05 | 勞動基準法第36條 | 20,000 |
2022/07/05 | 勞動基準法第30條第6項 | 20,000 |
案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
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項目 | 2020 | 2021 | 2022 |
---|---|---|---|
營業活動之淨現金流入(流出) | 186,753 | 302,499 | 542,989 |
投資活動之淨現金流入(流出) | -219,875 | -1,080,085 | 1,039,936 |
籌資活動之淨現金流入(流出) | -18,834 | 621,352 | -286,979 |
匯率變動對現金及約當現金之影響 | - | - | - |
本期現金及約當現金增加(減少)數 | -51,956 | -156,234 | 1,295,946 |
期初現金及約當現金餘額 | 687,009 | 635,053 | 478,819 |
期末現金及約當現金餘額 | 635,053 | 478,819 | 1,774,765 |
項目 | 2020 | 2021 | 2022 |
---|---|---|---|
營業收入 | 1,845,652 | 1,951,967 | 2,151,511 |
營業成本 | 1,427,057 | 1,462,141 | 1,533,642 |
原始認列生物資產及農產品之利益(損失) | - | - | - |
營業毛利(毛損) | 418,595 | 489,826 | 617,869 |
未實現銷貨(損)益 | - | - | - |
已實現銷貨(損)益 | - | - | - |
營業毛利(毛損)淨額 | 418,595 | 489,826 | 617,869 |
營業費用 | 200,327 | 228,718 | 259,566 |
其他收益及費損淨額 | - | - | - |
營業利益(損失) | 218,268 | 261,108 | 358,303 |
營業外收入及支出 | 1,265 | -13,048 | 196,540 |
稅前淨利(淨損) | 219,533 | 248,060 | 554,843 |
所得稅費用(利益) | 0 | 0 | 555 |
繼續營業單位本期淨利(淨損) | 219,533 | 248,060 | 554,288 |
停業單位損益 | - | - | - |
合併前非屬共同控制股權損益 | - | - | - |
本期淨利(淨損) | 219,533 | 248,060 | 554,288 |
其他綜合損益(淨額) | 174 | -14,804 | 31,114 |
合併前非屬共同控制股權綜合損益淨額 | - | - | - |
本期綜合損益總額 | 219,707 | 233,256 | 585,402 |
淨利(淨損)歸屬於母公司業主 | 220,130 | 245,238 | 550,228 |
淨利(淨損)歸屬於共同控制下前手權益 | - | - | - |
淨利(淨損)歸屬於非控制權益 | -597 | 2,822 | 4,060 |
綜合損益總額歸屬於母公司業主 | 220,428 | 230,428 | 581,309 |
綜合損益總額歸屬於共同控制下前手權益 | - | - | - |
綜合損益總額歸屬於非控制權益 | -721 | 2,828 | 4,093 |
基本每股盈餘(元) | 1 | 1 | 3 |
項目 | 2020 | 2021 | 2022 |
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流動資產 | 1,522,546 | 2,879,964 | 3,087,501 |
非流動資產 | 1,440,435 | 1,031,610 | 1,096,160 |
資產總計 | 2,962,981 | 3,911,574 | 4,183,661 |
流動負債 | 386,019 | 704,158 | 892,080 |
非流動負債 | 398,989 | 870,594 | 602,966 |
負債總計 | 785,008 | 1,574,752 | 1,495,046 |
股本 | 1,561,651 | 1,561,567 | 1,561,567 |
資本公積 | 648,033 | 570,051 | 570,051 |
保留盈餘 | 36,808 | 262,027 | 611,565 |
其他權益 | -87,855 | -78,987 | -80,825 |
庫藏股票 | 0 | 0 | - |
歸屬於母公司業主之權益合計 | 2,158,637 | 2,314,658 | 2,662,358 |
共同控制下前手權益 | - | - | - |
合併前非屬共同控制股權 | - | - | - |
非控制權益 | 19,336 | 22,164 | 26,257 |
權益總計 | 2,177,973 | 2,336,822 | 2,688,615 |
待註銷股本股數(單位:股) | 0 | 0 | 0 |
預收股款(權益項下)之約當發行股數(單位:股) | 0 | 0 | 0 |
母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股) | 0 | 0 | 0 |
每股參考淨值 | 13 | 14 | 17 |
收入名稱 | 收入金額 |
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總收入金額 | 0 |
支出名稱 | 支出金額 |
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總支出金額 | 0 |
時間 | 金額 |
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內容 | 年份 |
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本票裁定 | 2009 |
清償借款 | 2015 |
返還貨款 | 2007, 2008 |
返還貸款 | 2008 |
撤銷股東會決議 | 2005 |
搜索等 | 2004 |
公示催告 | 2007 |
本票裁定 | 2009 |
清償借款 | 2015 |
裁定認可 | 2016 |
返還貨款 | 2008 |
除權判決 | 2004, 2005, 2007 |
給付違約金 | 2009, 2011, 2012 |
確認債權存在 | 2016, 2017, 2018, 2020, 2021, 2023 |
給付承攬報酬 | 2007, 2009 |
給付違約金等 | 2014 |
聲請裁定認可 | 2016 |
請求清償借款等 | 2016 |
確認債權關係存在 | 2016, 2017, 2018, 2019, 2022 |
聲請解除扣押命令 | 2017 |
請求確認債權存在 | 2022 |
撤銷股東會決議事件 | 1997 |
請求確認債權關係存在 | 2022 |
仲裁判斷准予承認之裁定 | 2015 |
請求確認債權存在(參加訴訟) | 2019 |
違反證券交易法等罪聲請解除扣押命令 | 2016 |
年 | 月 | 總進口實績(美金) | 總出口實績(美金) |
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2024 | 01-04 | 200~300萬 | 300~400萬 |
2023 | 01-12 | 300~400萬 | >1000萬 |
2022 | 01-12 | 600~700萬 | >1000萬 |
2021 | 01-12 | 800~900萬 | >1000萬 |
2020 | 01-12 | 800~900萬 | >1000萬 |
標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
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總數量 | 44 |
商標名稱 |
EagleRAM 台灣茂矽電子股份有限公司標章(一) 台灣茂矽電子股份有限公司標章 MOSEL VITELIC 茂矽 台灣茂矽 MOSEL VITELIC 錄可識RECO SMART IVR 台灣茂矽MOSEL VITELIC 台灣茂矽電子股份有限公司標章(一) |
總數量 | 205 |
專利名稱 |
瞬態電壓抑制二極體結構及其製造方法 瞬態電壓抑制二極體結構之製造方法 分離閘結構之製造方法及分離閘結構 瞬態電壓抑制二極體結構及其製造方法 瞬態電壓抑制二極體結構及其製造方法 二極體結構及其製作方法 電漿蝕刻方法及裝置 閘結構之製造方法及閘結構 半導體基板邊緣處理方法 蒸鍍機鍍膜厚度監測方法 |
來源 | 日期 | 內容 |
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如需更多資訊,請聯絡我們: owenschen@syncace.co
地區 | 數量 |
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新竹市_生產中 | 1 |
總數量 | 1 |
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