華博科技股份有限公司

基本資料

統一編號22101376
公司名稱華博科技股份有限公司
成立日期1997/02/27
公司狀況核准設立
資本額58,800,000元
實收資本額58,800,000元
股票代號
電話
負責人李國忠
地址高雄市楠梓區開發路15-4號
網址
營業項目

    印刷電路板製造(263000)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
李國忠 董事長 9.71%
郭世明 董事 18.75% 京美投資股份有限公司
鄭坤治 董事 1.75%
張英晋 監察人 0.00%

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額
2022/07/11 勞工退休金條例第15條第2項 5,000

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
動產抵押 華博科技股份有限公司 22101376 2015/01/12 2023/01/11 合作金庫商業銀行股份有限公司 70799128 7,200,000 (新台幣)
附條件買賣 華博科技股份有限公司 22101376 2014/09/24 2024/09/24 台灣歐力士股份有限公司 12400810 4,986,000 (新台幣)
動產抵押 華博科技股份有限公司 22101376 2014/09/24 2024/09/24 台灣歐力士股份有限公司 12400810 4,986,000 (新台幣)
動產抵押 華博科技股份有限公司 22101376 2022/05/17 2029/05/17 上海商業儲蓄銀行股份有限公司 03036306 10,490,000 (新台幣)
動產抵押 華博科技股份有限公司 22101376 2021/12/02 2031/12/01 和潤企業股份有限公司 1669 642,600 (新台幣)
動產抵押 華博科技股份有限公司 22101376 2020/12/25 2029/12/25 星展(台灣)商業銀行股份有限公司 53017509 14,400,000 (新台幣)
動產抵押 華博科技股份有限公司 22101376 2021/01/14 2026/01/14 上海商業儲蓄銀行股份有限公司 03036306 9,980,000 (新台幣)
動產抵押 華博科技股份有限公司 22101376 2021/01/14 2026/01/14 上海商業儲蓄銀行股份有限公司 03036306 2,140,000 (新台幣)
動產抵押 華博科技股份有限公司 22101376 2012/06/28 2018/06/27 合作金庫商業銀行股份有限公司 70799128 22,997,157 (新台幣)
動產抵押 華博科技股份有限公司 22101376 2012/04/02 2022/04/02 台灣歐力士股份有限公司 12400810 14,448,000 (新台幣)

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額 0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額 0

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2014/11/10
    資本額變更為79,800,000
  • 2017/06/21
    資本額變更為58,800,000
  • 2019/06/28
    公司地址變更為高雄市楠梓區開發路15-4號

裁判書查詢

內容 年份
損害賠償 2003, 2004
給付報酬 2000
給付貨款 2008

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
2024 01-4 0萬 0萬
2023 01-12 0~50萬 0~50萬
2022 01-3 0萬 0萬
2021 01-12 50~100萬 0萬
2020 01-12 50~100萬 0萬

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 2
商標名稱

WIN-WIN

華博科技股份有限公司標章(彩色)

專利

總數量 0
專利名稱

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