|
- 主旨: (補充113/05/16公告)代重要子公司ELNA PCB (M) SDN.
BHD.公告董事會決議辦理現金增資
- 發言日期: 20240718
- 符合條款: 11
- 事實發生日: 20240718
- 市場類型: 上市公司
- 說明:
1.董事會決議日期:113/07/18
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.是否採總括申報發行新股(是,請併敘明預定發行期間/否):否
4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資,發行股數則不含配發給員工部分):
總金額馬幣77,435,000元,77,435,000股。
5.採總括申報發行新股案件,本次發行金額及股數:不適用
6.採總括申報發行新股案件,本次發行後,剩餘之金額及股數餘額:不適用
7.每股面額:馬幣1元
8.發行價格:每股馬幣1元
9.員工認購股數或配發金額:不適用
10.公開銷售股數:不適用
11.原股東認購或無償配發比例:0%
12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不適用
13.本次發行新股之權利義務:與原已有註冊資本額相同
14.本次增資資金用途:充實營運資金
15.其他應敘明事項:本次補充113/05/16公告內容,原增資額為馬幣82,597,334元,
因原股東放棄認購,經洽特定人,實際增資額為馬幣77,435,000元。
|
- 主旨: 公告本公司除息基準日
- 發言日期: 20240621
- 符合條款: 14
- 事實發生日: 20240621
- 市場類型: 上市公司
- 說明:
1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/21
2.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息
3.普通股發放股利種類及金額:現金股利總額新台幣1,565,199,900元,
每股配發3.30元
4.除權(息)交易日:113/07/09
5.最後過戶日:113/07/10
6.停止過戶起始日期:113/07/11
7.停止過戶截止日期:113/07/15
8.除權(息)基準日:113/07/15
9.債券最後申請轉換日期:不適用
10.債券停止轉換起始日期:不適用
11.債券停止轉換截止日期:不適用
12.普通股現金股利發放日期:113/07/30
13.其他應敘明事項:股利分派計算至新台幣元為止(元以下全捨),不足一元之畸零款
合計數轉列公司其他收入。
|
|
|
- 主旨: 代重要子公司ELNA PCB (M) SDN. BHD.公告董事會決議
辦理現金增資
- 發言日期: 20240516
- 符合條款: 11
- 事實發生日: 20240516
- 市場類型: 上市公司
- 說明:
1.董事會決議日期:113/05/16
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.是否採總括申報發行新股(是,請併敘明預定發行期間/否):否
4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資,發行股數則不含配發給員工部分):
總金額馬幣82,597,334元,82,597,334股
5.採總括申報發行新股案件,本次發行金額及股數:不適用
6.採總括申報發行新股案件,本次發行後,剩餘之金額及股數餘額:不適用
7.每股面額:馬幣1元
8.發行價格:馬幣1元
9.員工認購股數或配發金額:不適用
10.公開銷售股數:不適用
11.原股東認購或無償配發比例:本次增資82,597,334股,由原股東按照認股基準日
之持股比例認購,每仟股約可認購266.667股
12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:逾期未認購時,由原股東洽特定人認購
13.本次發行新股之權利義務:與原已有註冊資本額相同
14.本次增資資金用途:充實營運資金
15.其他應敘明事項:以股東實際認購金額為實際增資額
|
- 主旨: 本公司董事會決議擬對100%轉投資子公司GBM ELECTRONICS
(M) SDN. BHD.增資
- 發言日期: 20240429
- 符合條款: 20
- 事實發生日: 20240429
- 市場類型: 上市公司
- 說明:
1.標的物之名稱及性質(屬特別股者,並應標明特別股約定發行條件,如股息率等):
GBM ELECTRONICS (M) SDN. BHD. 普通股
2.事實發生日:113/4/29~113/4/29
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
交易數量:196,999,999股
每單位價格:每股馬幣1元
交易總金額:馬幣196,999,999元(約新台幣1,333,690千元)
4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之
關係人者,得免揭露其姓名):
GBM ELECTRONICS (M) SDN. BHD.;本公司100%持股之子公司
5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移
轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次
移轉日期及移轉金額:
不適用
6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取
得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
7.本次係處分債權之相關事項(含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權
如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權
帳面金額:
不適用
8.處分利益(或損失)(取得有價證券者不適用)(原遞延者應列表說明
認列情形):
不適用
9.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定
事項:
付款條件:依董事會決議辦理
契約限制條款及其他重要約定事項:無
10.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:
依董事會決議辦理
11.取得或處分有價證券標的公司每股淨值:
45.00元
12.迄目前為止,累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股
比例及權利受限情形(如質押情形):
累積數量:200,000,000股
累積金額:馬幣200,000,000元
累積持股比例:100%
權利受限情形:無
13.迄目前為止,依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列
之有價證券投資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬
於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額(註二):
占總資產比例:3.9%
占股東權益比例:6.2%
營運資金數額:新台幣(2,642,576)仟元
14.經紀人及經紀費用:
不適用
15.取得或處分之具體目的或用途:
長期投資
16.本次交易表示異議董事之意見:
無
17.本次交易為關係人交易:是
18.董事會通過日期:
113年4月29日
19.監察人承認或審計委員會同意日期:
113年4月29日
20.本次交易會計師出具非合理性意見:不適用
21.會計師事務所名稱:
不適用
22.會計師姓名:
不適用
23.會計師開業證書字號:
不適用
24.是否涉及營運模式變更:否
25.營運模式變更說明:
不適用
26.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形:
不適用
27.資金來源:
不適用
28.其他敘明事項:
匯率MYR:NTD =1: 6.77。
本公司營運資金為負數,仍取得該有價證券之資金來源說明:擬向銀行借款用以取得
子公司增資之股權。
|
- 主旨: 代子公司Dynamic Skyline Ltd.公告,新增資金貸與金額達新臺幣
一千萬元以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上
- 發言日期: 20240429
- 符合條款: 23
- 事實發生日: 20240429
- 市場類型: 上市公司
- 說明:
1.事實發生日:113/04/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:ELNA PCB (M) SDN. BHD.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為精成科技持股100%及98.63%之海外公司
(3)資金貸與之限額(仟元):3,229,726
(4)原資金貸與之餘額(仟元):847,158
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):977,490
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,824,648
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運週轉暨償還貸款
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):2,094,355
(2)累積盈虧金額(仟元):-2,820,378
5.計息方式:
年利率不超過5%
6.還款之:
(1)條件:
本金於到期日全部一次償還
(2)日期:
2025年6月30日
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
12,452,036
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
56.70
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、金融機構
10.其他應敘明事項:
無
|
- 主旨: 代子公司UP FIRST INVESTMENTS LTD.公告,新增資金貸與金額達
新臺幣一千萬元以上且達本公司最近期財務報表淨值百分之二以上
- 發言日期: 20240429
- 符合條款: 23
- 事實發生日: 20240429
- 市場類型: 上市公司
- 說明:
1.事實發生日:113/04/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:ELNA PCB (M) SDN. BHD.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為精成科技持股100%及98.63%之海外公司
(3)資金貸與之限額(仟元):5,479,604
(4)原資金貸與之餘額(仟元):1,466,235
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,140,405
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):2,606,640
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運週轉暨償還貸款
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):2,094,355
(2)累積盈虧金額(仟元):-2,820,378
5.計息方式:
年利率不超過5%
6.還款之:
(1)條件:
本金於到期日全部一次償還
(2)日期:
2025年5月31日
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
12,452,036
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
56.70
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、金融機構
10.其他應敘明事項:
無
|
- 主旨: 公告本公司董事會通過113年第1季合併財務報告
- 發言日期: 20240429
- 符合條款: 31
- 事實發生日: 20240429
- 市場類型: 上市公司
- 說明:
1.提報董事會或經董事會決議日期:113/04/29
2.審計委員會通過日期:113/04/29
3.財務報告或年度自結財務資訊報導期間
起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/03/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):5,124,830
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):1,390,934
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):892,823
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):1,107,063
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):579,035
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):583,214
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):1.24
11.期末總資產(仟元):38,628,389
12.期末總負債(仟元):16,468,434
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):21,962,448
14.其他應敘明事項:無。
|