統盟電子股份有限公司

基本資料

統一編號22657108
公司名稱統盟電子股份有限公司
成立日期1987/06/29
公司狀況核准設立
資本額4,500,000,000元
實收資本額3,453,075,330元
股票代號
電話03-4698860
負責人徐正民
地址桃園市平鎮區湧豐里工業二路12號
網址 https://034356768.web66.com.tw
營業項目

    其他積體電路製造(261199)

董監事

姓名 職稱 持有股份 代表法人
徐正民 董事長 100.00% 志超科技股份有限公司

標案拒往

機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間

同地址公司

公司名稱
志超科技股份有限公司
志揚投資有限公司
宇環科技股份有限公司

勞權違規

日期 違反法規法條 罰鍰金額

動產抵押

案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
動產抵押 統盟電子股份有限公司 22657108 2009/07/24 2019/07/24 台灣銀行股份有限公司桃園分行 03557311 25,392,000 (新台幣)

財務報表

選舉收入(政治獻金)

收入名稱 收入金額
總收入金額

選舉支出(政治獻金)

支出名稱 支出金額
總支出金額

員工人數

存款不足之退票事宜

時間 金額

公司歷程

  • 2013/04/08
    公司地址變更為桃園縣中壢市復華里自強四路3號2樓
  • 2013/06/24
    公司地址變更為桃園市中壢區復華里自強四路3號2樓
  • 2016/08/16
    公司地址變更為桃園市平鎮區湧豐里工業二路12號
  • 2019/04/15
    資本額變更為2,500,000,000
  • 2019/08/02
    公司地址變更為桃園市中壢區內定里松江北路16-1號
  • 2021/10/28
    公司地址變更為桃園市平鎮區湧豐里工業二路12號
  • 2022/07/27
    資本額變更為3,000,000,000
  • 2023/07/05
    資本額變更為4,500,000,000

裁判書查詢

內容 年份
假扣押 2009
清償債務 2006
給付貨款 2005, 2008
給付資遣費 2009
返還提存物 2008, 2012
給付承攬報酬 2008
給付資遣費等 2009, 2010
確定訴訟費用額 2010, 2011
損害賠償 2009, 2010, 2011
清償債務 2007
給付貨款 2001, 2002
返還支票 2007
除權判決 2003
給付資遣費 2009
購回股票等 2007
返還提存物 2007, 2008, 2011, 2012
核定股票價格 2019
給付承攬報酬 2009
給付資遣費等 2009
請求給付資遣費 2010

進出口資料

總進口實績(美金) 總出口實績(美金)

政府標案

標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標

商標

總數量 4
商標名稱

tmt

統盟電子股份有限公司標章

專利

總數量
專利名稱

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